中國集成電路（IC）制造發(fā)展現(xiàn)狀與前景模式分析報告2023-2028年
【報告編號】: 392398
【出版時間】: 2023年3月
【出版機構(gòu)】: 中研智業(yè)研究院
【交付方式】: EMIL電子版或特快專遞
【報告價格】:【紙質(zhì)版】: 6500元 【電子版】: 6800元 【紙質(zhì)+電子】: 7000元
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【報告來源】: http://www.zyzyyjy.com/baogao/392398.html
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第一章 IC行業(yè)介紹
第一節(jié) IC相關組成部分
一、 存儲器
二、 邏輯電路
三、 微處理器
四、 模擬電路
第二節(jié) IC制造工藝
一、 熱處理工藝
二、 光刻工藝
三、 刻蝕工藝
四、 離子注入工藝
五、 薄膜沉積工藝
六、 清洗
第三節(jié) IC制造相關鏈結(jié)構(gòu)
一、 上游設計環(huán)節(jié)
二、 中游制造環(huán)節(jié)
三、 下游封測環(huán)節(jié)
第四節(jié) IC相關制造模式
一、 IDM模式
二、 Foundry模式
三、 Chipless模式
第二章 2020-2022年全球IC制造行業(yè)運行情況
第一節(jié) 全球IC制造業(yè)發(fā)展概況
一、 IC制造市場運行現(xiàn)狀
二、 全球IC制造競爭格局
三、 全球IC制造工藝發(fā)展
四、 全球IC制造企業(yè)發(fā)展
五、 IC制造部件發(fā)展態(tài)勢
第二節(jié) 全球IC制造業(yè)技術(shù)專利
一、 全球申請趨勢分析
二、 優(yōu)先權(quán)的國家分析
三、 主要的申請人分析
四、 技全球術(shù)區(qū)域分析
第三節(jié) 全球集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展
一、 美國
二、 日本
三、 歐洲
四、 亞太
第三章 2020-2022年中國IC制造發(fā)展環(huán)境分析
第一節(jié) 經(jīng)濟環(huán)境
一、 國際宏觀經(jīng)濟
二、 國內(nèi)宏觀經(jīng)濟
三、 工業(yè)運行情況
四、 宏觀經(jīng)濟展望
第二節(jié) 社會環(huán)境
一、 人口結(jié)構(gòu)分析
二、 居民收入水平
三、 居民消費水平
第三節(jié) 投資環(huán)境
一、 固定資產(chǎn)投資
二、 社會融資規(guī)模
三、 財政收支安排
四、 地方投資計劃
第四章 2020-2022年中國IC制造政策環(huán)境分析
第一節(jié) 國家政策解讀
一、 產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展政策
二、 企業(yè)所得稅納稅公告
三、 產(chǎn)業(yè)質(zhì)量提的意見
四、 職業(yè)技能提升計劃
五、 制造能力提升計劃
第二節(jié) IC行業(yè)相關標準分析
一、 IC標準組織
二、 IC國家標準
三、 行業(yè)IC標準
四、 團體IC標準
五、 IC標準現(xiàn)狀
第三節(jié) “十四五”IC產(chǎn)業(yè)政策
一、 注重工藝制造人才的引進
二、 半導體投資不宜盲目跟風
三、 加大關鍵設備國產(chǎn)化支持
第五章 2020-2022年中國IC制造行業(yè)運行情況
第一節(jié) 中國IC制造業(yè)整體發(fā)展概況
一、 IC制造業(yè)產(chǎn)業(yè)背景
二、 IC制造業(yè)發(fā)展規(guī)律
三、 IC制造業(yè)相關特點
四、 IC制造業(yè)發(fā)展邏輯
第二節(jié) 中國IC制造業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
一、 IC制造各環(huán)節(jié)設備
二、 IC制造業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
三、 IC制造業(yè)銷售規(guī)模
四、 IC制造業(yè)市場占比
五、 IC制造業(yè)未來增量
六、 IC制造業(yè)水平對比
第三節(jié) 臺灣IC制造行業(yè)運行分析
一、 臺灣IC制造發(fā)展歷程
二、 臺灣IC制造產(chǎn)業(yè)份額