中國人工智能芯片市場(chǎng)現(xiàn)狀格局與前景趨勢(shì)分析報(bào)告2023-2029年
【報(bào)告編號(hào)】: 392537
【出版時(shí)間】: 2023年3月
【出版機(jī)構(gòu)】: 中研智業(yè)研究院
【交付方式】: EMIL電子版或特快專遞
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【報(bào)告來源】: http://www.zyzyyjy.com/baogao/392537.html
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第一章 中國人工智能芯片行業(yè)發(fā)展綜述
1.1 人工智能芯片行業(yè)概述
1.1.1 人工智能芯片的概念分析
1.1.2 人工智能芯片的特性分析
1.1.3 人工智能芯片發(fā)展路線分析
1.2 人工智能芯片行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
1.2.1 行業(yè)政策環(huán)境分析
（1）行業(yè)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)
（2）行業(yè)相關(guān)政策
（3）行業(yè)發(fā)展規(guī)劃
1.2.2 行業(yè)經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
1.2.3 行業(yè)社會(huì)環(huán)境分析
1.2.4 行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析
1.3 人工智能芯片行業(yè)發(fā)展機(jī)遇與威脅分析
 
第二章 國內(nèi)外人工智能芯片行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析
2.1 全球人工智能芯片行業(yè)發(fā)展分析
2.1.1 全球人工智能芯片行業(yè)規(guī)模分析
2.1.2 全球人工智能芯片行業(yè)結(jié)構(gòu)分析
2.1.3 全球人工智能芯片行業(yè)競(jìng)爭格局
2.1.4 主要國家/地區(qū)人工智能芯片行業(yè)發(fā)展分析
（1）美國人工智能芯片行業(yè)發(fā)展分析
（2）歐洲人工智能芯片行業(yè)發(fā)展分析
（3）日本人工智能芯片行業(yè)發(fā)展分析
2.1.5 全球人工智能芯片行業(yè)前景與趨勢(shì)
（1）行業(yè)前景預(yù)測(cè)
（2）行業(yè)趨勢(shì)預(yù)測(cè)
2.2 中國人工智能芯片行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析
2.2.1 人工智能芯片行業(yè)狀態(tài)描述總結(jié)
2.2.2 人工智能芯片行業(yè)經(jīng)濟(jì)特性分析
2.2.3 人工智能芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模分析
2.2.4 人工智能芯片行業(yè)競(jìng)爭格局分析
2.2.5 人工智能芯片行業(yè)區(qū)域發(fā)展分析
2.2.6 人工智能芯片行業(yè)發(fā)展痛點(diǎn)分析
2.3 人工智能芯片細(xì)分產(chǎn)品市場(chǎng)發(fā)展分析
2.3.1 基于FPGA的半定制人工智能芯片
（1）產(chǎn)品簡況與特征
（2）產(chǎn)品市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
（3）市場(chǎng)代表企業(yè)
（4）市場(chǎng)前景與趨勢(shì)分析
2.3.2 針對(duì)深度學(xué)習(xí)算法的全定制人工智能芯片
（1）產(chǎn)品簡況與特征
（2）產(chǎn)品市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
（3）市場(chǎng)代表企業(yè)
（4）市場(chǎng)前景與趨勢(shì)分析
2.3.3 類腦計(jì)算芯片
（1）產(chǎn)品簡況與特征
（2）產(chǎn)品市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
（3）市場(chǎng)代表企業(yè)
（4）市場(chǎng)前景與趨勢(shì)分析
 
第三章 人工智能芯片行業(yè)應(yīng)用市場(chǎng)需求潛力分析
3.1 人工智能芯片在手機(jī)領(lǐng)域的應(yīng)用潛力分析
3.1.1 人工智能芯片在手機(jī)領(lǐng)域的應(yīng)用特征分析
3.1.2 人工智能芯片在手機(jī)領(lǐng)域的應(yīng)用現(xiàn)狀分析
3.1.3 人工智能芯片在手機(jī)領(lǐng)域的應(yīng)用潛力分析
3.2 人工智能芯片在醫(yī)療健康領(lǐng)域的應(yīng)用潛力分析
3.2.1 人工智能芯片在醫(yī)療健康領(lǐng)域的應(yīng)用特征分析
3.2.2 人工智能芯片在醫(yī)療健康領(lǐng)域的應(yīng)用現(xiàn)狀分析
3.2.3 人工智能芯片在醫(yī)療健康領(lǐng)域的應(yīng)用潛力分析
3.3 人工智能芯片在汽車領(lǐng)域的應(yīng)用潛力分析
3.3.1 人工智能芯片在汽車領(lǐng)域的應(yīng)用特征分析
3.3.2 人工智能芯片在汽車領(lǐng)域的應(yīng)用現(xiàn)狀分析
3.3.3 人工智能芯片在汽車領(lǐng)域的應(yīng)用潛力分析
3.4 人工智能芯片在安防領(lǐng)域的應(yīng)用潛力分析
3.4.1 人工智能芯片在安防領(lǐng)域的應(yīng)用特征分析
3.4.2 人工智能芯片在安防領(lǐng)域的應(yīng)用現(xiàn)狀分析
3.4.3 人工智能芯片在安防領(lǐng)域的應(yīng)用潛力分析
3.5 人工智能芯片在教育領(lǐng)域的應(yīng)用潛力分析
3.5.1 人工智能芯片在教育領(lǐng)域的應(yīng)用特征分析
3.5.2 人工智能芯片在教育領(lǐng)域的應(yīng)用現(xiàn)狀分析
3.5.3 人工智能芯片在教育領(lǐng)域的應(yīng)用潛力分析
3.6 人工智能芯片在金融領(lǐng)域的應(yīng)用潛力分析
3.6.1 人工智能芯片在金融領(lǐng)域的應(yīng)用特征分析
3.6.2 人工智能芯片在金融領(lǐng)域的應(yīng)用現(xiàn)狀分析
3.6.3 人工智能芯片在金融領(lǐng)域的應(yīng)用潛力分析
3.7 人工智能芯片在電商零售領(lǐng)域的應(yīng)用潛力分析
3.7.1 人工智能芯片在電商零售領(lǐng)域的應(yīng)用特征分析
3.7.2 人工智能芯片在電商零售領(lǐng)域的應(yīng)用現(xiàn)狀分析
3.7.3 人工智能芯片在電商零售領(lǐng)域的應(yīng)用潛力分析
 
第四章 國內(nèi)外人工智能芯片行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)案例分析
4.1 國際科技巨頭人工智能芯片業(yè)務(wù)布局分析
4.1.1 IBM
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)資質(zhì)能力分析
（4）企業(yè)人工智能芯片業(yè)務(wù)布局
（5）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
4.1.2 英特爾
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)資質(zhì)能力分析
（4）企業(yè)人工智能芯片業(yè)務(wù)布局
（5）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
4.1.3 高通
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)資質(zhì)能力分析
（4）企業(yè)人工智能芯片業(yè)務(wù)布局
（5）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
4.1.4 谷歌
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)資質(zhì)能力分析
（4）企業(yè)人工智能芯片業(yè)務(wù)布局
（5）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
4.1.5 英偉達(dá)
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)資質(zhì)能力分析