各向異性擴(kuò)散濾波新版中增加的一些特性，其中之一就是強(qiáng)大高效的濾波工具“AnisotropicDiffusion，各向異性擴(kuò)散”?！备黜?xiàng)異性”，顧名思義，就是在進(jìn)行平滑處理時各個方向并不相同，只就垂直于邊界的區(qū)域進(jìn)行平滑處理，保持邊界不會變的模糊。“擴(kuò)散”意味著強(qiáng)度沒有整體增加或減少，即沒有強(qiáng)度信號的產(chǎn)生或破壞：對密度測量有利。各向異性擴(kuò)散濾波器在降噪和邊緣保持之間提供了較好的平衡。分水嶺算法在CTAn的形態(tài)學(xué)操作插件中，用戶現(xiàn)在可以為分水嶺算法定義容差，并采用H-minima變換以≤該容差值的動態(tài)強(qiáng)度抑制區(qū)域最小值，將“黏連”在一起的對象區(qū)分開。接下來利用Individualobjectanalysis插件，可以將采用不同顏色編碼的圖像保存到剪貼板，根據(jù)所選的特征，每個個體會被賦予一個灰度值。歐拉數(shù)和連通性參數(shù)以前只在3D綜合分析中可用，現(xiàn)在它們也可用于單獨(dú)個體的3D對象分析。此外，軟件調(diào)整了歐拉數(shù)的算法，解決負(fù)連接的問題。Push-Button-CT包含了所有工作流程:自動樣品尺寸檢測、樣品掃描、三維重建以及三維可視化。汽車零部件三維結(jié)構(gòu)

SkyScan2214為油氣勘探，復(fù)合材料，鋰電池，燃料電池，電子組件等材料的三維成像和精確建模提供了獨(dú)特的解決方案。該儀器可接受300mm大小的物體，并為小尺寸和中等尺寸（10cm范圍左右）樣品掃描提供亞微米級的分辨率。該系統(tǒng)可選擇圓形和螺旋掃描軌跡進(jìn)行樣品掃描，并提供世界上快的分層重建（InstaRecon®）軟件，和獲得（許可）的精確的螺旋重建算法，為準(zhǔn)確測量提供高精度信息。·開放式納米焦點(diǎn)金剛石光源，降低使用成本··多探測器自動切換（多可選4個），可選擇適用于中小尺寸樣品成像的高靈敏度CCD探測器和適用于大尺寸樣品、快速掃描的高分辨率CMOS平板探測器··11軸高精度定位系統(tǒng)，精度優(yōu)于50nm··三維空間分辨率優(yōu)于500nm，小像素尺寸優(yōu)于60nm·安徽進(jìn)口顯微CT配件布魯克的加熱臺和冷卻臺可以達(dá)到比較高+80oC或比較低低于環(huán)境溫度低30oC的溫度。

布魯克的XRM解決方案包含收集和分析數(shù)據(jù)所需的所有軟件。直觀的圖形用戶界面結(jié)合用戶引導(dǎo)的參數(shù)優(yōu)化，既適用于專業(yè)用戶也適用于新手用戶。通過使用全新的GPU加速算法，重建時間被大為縮短。CTVOX、CTAN和CTVOL相結(jié)合，形成一個強(qiáng)大的軟件套件，支持對模型進(jìn)行定性和定量分析。測量軟件：SKYSCAN1273–儀器控制、測量規(guī)劃和收集重建軟件：NRECON–將2D投影圖轉(zhuǎn)化成3D容積圖分析軟件：1.DATAVIEWER–逐層檢查3D容積，2D/3D圖像配準(zhǔn)2.CTVOX–通過體渲染顯示出真實(shí)情況3.CTAN–2D/3D圖像分析和處理4.CTVOL–面模型的可視化，可被導(dǎo)出到CAD或3D打印。

特點(diǎn)：X射線源：涵蓋各領(lǐng)域應(yīng)用，從有機(jī)物到金屬樣品標(biāo)稱分辨率（放大倍數(shù)下的像素尺寸）：檢測樣品極小的細(xì)節(jié)X射線探測器：3MP（1,944x1,536）有效像素的CMOS平板探測器，高讀取速度，高信噪比樣品尺寸：適用于小-中等尺寸樣品輻射安全：滿足國際安全要求供電要求：標(biāo)準(zhǔn)插座，即插即用布魯克三維X射線顯微鏡microCT信息由布魯克衍射熒光事業(yè)部(BrukerAXS)為您提供，如您想了解更多關(guān)于布魯克三維X射線顯微鏡microCT報價、型號、參數(shù)等信息，歡迎來電或留言咨詢。檢查由殘留粉末形成的內(nèi)部空隙 驗(yàn)證內(nèi)部和外部尺寸 直接與CAD模型作對比 分析由單一或多種材料構(gòu)成的組件。

靈活易用、功能除了Push-Button-CT模式，SKYSCAN1275還可以提供有經(jīng)驗(yàn)用戶所期待的μCT系統(tǒng)功能。所有測量都支持手動設(shè)置，從而確保為難度較大的樣本設(shè)置參數(shù)。即使在分辨率低于5μm的情況下，典型掃描時間也在15分鐘以內(nèi)。無隱性成本：一款免維護(hù)的桌面μCT封閉式X射線管支持全天候工作，不存在因更換破損的燈絲而停機(jī)的情況，為您節(jié)約大量時間和成本特點(diǎn)：X射線源：涵蓋各領(lǐng)域應(yīng)用，從有機(jī)物到金屬樣品標(biāo)稱分辨率（放大倍數(shù)下的像素尺寸）：檢測樣品極小的細(xì)節(jié)X射線探測器：3MP（1,944x1,536）有效像素的CMOS平板探測器，高讀取速度，高信噪比樣品尺寸：適用于小-中等尺寸樣品輻射安全：滿足國際安全要求供電要求：標(biāo)準(zhǔn)插座，即插即用封閉式X射線管支持全天候工作,不存在因更換破損的燈絲而停機(jī)的情況,為您節(jié)約大量時間和成本。MicroCT種子研究

很大程度上保護(hù)樣品：無需制備樣品，無損三維重現(xiàn)。汽車零部件三維結(jié)構(gòu)

VGSTUDIOMAX為您提供了不同的模塊，覆蓋了豐富的工業(yè)應(yīng)用1.哪怕是組件上難進(jìn)入的表面，也可進(jìn)行測量（坐標(biāo)測量模塊）2.以非破壞性的方式，發(fā)現(xiàn)鑄件的缺陷，包括氣孔預(yù)測（孔隙度/夾雜物分析模塊）3.根據(jù)規(guī)范P201和P202進(jìn)行缺陷分析（孔隙率/夾雜物增強(qiáng)版分析模塊）4.用CAD數(shù)據(jù)、網(wǎng)格數(shù)據(jù)（.stl）或其他體數(shù)據(jù)，來比較制造的零件（名義/實(shí)際比較模塊）5.壁厚分析：對壁厚或間隙寬度不足或過大的區(qū)域進(jìn)行定位（壁厚分析模塊）6.通過在不同的場景中模塊化使用宏來實(shí)現(xiàn)自動化7.測定多孔泡沫和過濾材料中的孔結(jié)構(gòu)（泡沫結(jié)構(gòu)分析模塊）8.計(jì)算復(fù)合材料中的纖維取向及其他相關(guān)參數(shù)（纖維復(fù)合材料分析模塊）9.直接基于CT數(shù)據(jù)，進(jìn)行機(jī)械應(yīng)力無損模擬的虛擬應(yīng)力測試（結(jié)構(gòu)力學(xué)模擬模塊）10.流動和擴(kuò)散實(shí)驗(yàn)，例如，對多孔材料或復(fù)合材料的CT掃描進(jìn)行實(shí)驗(yàn)（運(yùn)輸現(xiàn)象模塊）汽車零部件三維結(jié)構(gòu)