電動(dòng)汽車的電動(dòng)機(jī)是有源負(fù)載，其轉(zhuǎn)速范圍很寬，且在行駛過程中需要頻繁地加速和減速，工作條件比一般的調(diào)速系統(tǒng)要復(fù)雜，因此，其驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)是決定電動(dòng)汽車性能的關(guān)鍵所在。隨著電動(dòng)汽車的發(fā)展，對電力電子功率驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)提出了更高的要求，即更輕、更緊湊、更高效、更可靠。常用的半導(dǎo)體材料，尤其是各種電子產(chǎn)品中的處理器、存儲器等芯片，通常都是基于硅晶體(單晶硅或多晶硅)制造出來的。而實(shí)際上還有一類半導(dǎo)體是基于化合物晶體制造的，SiC(碳化硅)半導(dǎo)體就是其中之一。碳化硅在高于2000 °C高溫下形成，具有六角晶系結(jié)晶構(gòu)造（似纖維鋅礦）。崇明區(qū)碳化硅制造商哪家好

碳化硅至少有70種結(jié)晶型態(tài)。α-碳化硅為較常見的一種同質(zhì)異晶物，在高于2000 °C高溫下形成，具有六角晶系結(jié)晶構(gòu)造（似纖維鋅礦）。β-碳化硅，立方晶系結(jié)構(gòu)，與鉆石相似，則在低于2000 °C生成，結(jié)構(gòu)如頁面附圖所示。雖然在異相觸媒擔(dān)體的應(yīng)用上，因其具有比α型態(tài)更高之單位表面積而引人注目，而另一種碳化硅，μ-碳化硅較為穩(wěn)定，且碰撞時(shí)有較為悅耳的聲音，但直至現(xiàn)在，這兩種型態(tài)尚未有商業(yè)上之應(yīng)用。因其3.2g/cm3的比重及較高的升華溫度（約2700 °C） [1] ，碳化硅很適合做為軸承或高溫爐之原料物件。在任何已能達(dá)到的壓力下，它都不會(huì)熔化，且具有相當(dāng)?shù)偷幕瘜W(xué)活性。由于其高熱導(dǎo)性、高崩潰電場強(qiáng)度及高較大電流密度，在半導(dǎo)體高功率元件的應(yīng)用上，不少人試著用它來取代硅。此外，它與微波輻射有很強(qiáng)的耦合作用，并其所有之高升華點(diǎn)，使其可實(shí)際應(yīng)用于加熱金屬。 崇明區(qū)碳化硅售價(jià)多少錢它與微波輻射有很強(qiáng)的耦合作用，并其所有之高升華點(diǎn)，使其可實(shí)際應(yīng)用于加熱金屬。

目前用直拉法，72小時(shí)能生長出2-3米左右的硅單晶棒，一根單晶棒一次能切下上千片硅片。你知道72小時(shí)能長多少厚碳化硅單晶體嗎？只有幾厘米都不到?。?！目前較快的碳化硅單晶生長的方法，生長速度在0.1mm/h-0.2mm/h左右，因此72小時(shí)也只有7.2mm~14.4mm厚度的晶體。所以大家可以想象，生產(chǎn)出來的碳化硅單晶片能貴成啥樣了。目前4英寸碳化硅襯底售價(jià)在2000-3000元左右，6英寸襯底更是達(dá)到6000-8000元的水平，外延片至少再X2的價(jià)格以上，而且還有價(jià)無貨。

如果只算碳化硅芯片，在功率半導(dǎo)體方面碳化硅的對比傳統(tǒng)硅基功率芯片，有著無可比擬的優(yōu)勢：碳化硅能承受更大的電流和電壓、更高的開關(guān)速度、更小的能量損失、更耐高溫。因此用碳化硅的做成的功率模組可以相應(yīng)的減少了電容、電感、線圈、散熱組件的部件，使得整個(gè)功率器件模組更加輕巧、節(jié)能、輸出功率更強(qiáng)，同時(shí)還增強(qiáng)了可靠性，優(yōu)點(diǎn)十分明顯，具體總結(jié)如下： 1、更低的阻抗，帶來更小尺寸的產(chǎn)品設(shè)計(jì)和更高的效率； 2、適用于更高頻率和更快的開關(guān)速度； 3、較佳的高溫特性，能在更高溫度下工作。 要制成碳化硅微粉還要經(jīng)過水選過程，要做成碳化硅制品還要經(jīng)過成型與結(jié)燒的過程。

SiC的硬度只次于金剛石，可以作為砂輪等磨具的磨料，因此對其進(jìn)行機(jī)械加工主要是利用金剛石砂輪磨削、研磨和拋光，其中金剛石砂輪磨削加工的效率較高，是加工SiC的重要手段。但是SiC材料不只具有高硬度的特點(diǎn)，高脆性、低斷裂韌性也使得其磨削加工過程中易引起材料的脆性斷裂從而在材料表面留下表面破碎層，且產(chǎn)生較為嚴(yán)重的表面與亞表層損傷，影響加工精度。因此，深入研究SiC磨削機(jī)理與亞表面損傷對于提高SiC磨削加工效率和表面質(zhì)量具有重要意義。碳化硅具有優(yōu)良的導(dǎo)熱性能，是一種半導(dǎo)體，高溫時(shí)能抗氧化。上海碳化硅哪里有

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因?yàn)橛泊嗖牧系目估瓘?qiáng)度比抗壓強(qiáng)度要小，對磨粒施加載荷時(shí)，會(huì)在硬脆材料表面的拉伸應(yīng)力的較大處產(chǎn)生微裂紋。當(dāng)縱橫交錯(cuò)的裂紋延伸且相互交叉時(shí)，受裂紋包圍的部分就會(huì)破碎并崩離出小碎塊。此為硬脆材料研磨時(shí)的切屑生成和表面形成的基本過程。由于碳化硅材料屬于高硬脆性材料，需要采用專門用的研磨液，碳化硅研磨的主要技術(shù)難點(diǎn)在于高硬度材料減薄厚度的精確測量及控制，磨削后晶圓表面出現(xiàn)損傷、微裂紋和殘余應(yīng)力，碳化硅晶圓減薄后會(huì)產(chǎn)生比碳化硅晶圓更大的翹曲現(xiàn)象。 崇明區(qū)碳化硅制造商哪家好

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