半導(dǎo)體行業(yè),尤其是集成電路領(lǐng)域,晶圓的身影隨處可見。
晶圓就是一塊薄薄的、圓形的高純硅晶片,而在這種高純硅晶片上可以加工制作出各種電路元件結(jié)構(gòu),使之成為有特定電性功能的集成電路產(chǎn)品。
眼前這密密麻麻的元器件,被整整齊齊的安放在一塊單晶硅材料之上,都是規(guī)規(guī)矩矩、方方正正的??梢?,晶圓在實(shí)際應(yīng)用之中還是要被切割成方形的。
所以疑問?來了——硅片為什么要做成圓的?為什么是“晶圓”,而不做成“晶方”?
要解釋這個問題,有兩方面的原因:一方面似乎是由“基因決定的”;另一方面是“環(huán)境造成的”。
本發(fā)明針對現(xiàn)有技術(shù)中的不足,提供了一種晶圓搬運(yùn)機(jī)械手,本發(fā)明的機(jī)械手在傳送過程中晶片中心始終保證直線運(yùn)動,且角度不會發(fā)生改變。從而提高機(jī)械手整體剛度和承重能力,同時提高了重復(fù)定位精度。本發(fā)明結(jié)構(gòu)合理性能穩(wěn)定,維護(hù)方便,多功能集一身,可滿足多種工藝設(shè)備要求,適用于各種半導(dǎo)體設(shè)備。
該機(jī)械臂由用戶的頭腦完全控制,靈巧到足以拿起一個玻璃杯,在沒有其他人幫助的情況下喝掉一杯飲料。河源晶圓運(yùn)送機(jī)械吸臂市場價
本發(fā)明針對現(xiàn)有技術(shù)中的不足,提供了一種晶圓搬運(yùn)機(jī)械手,本發(fā)明的機(jī)械手在傳送過程中晶片中心始終保證直線運(yùn)動,且角度不會發(fā)生改變。從而提高機(jī)械手整體剛度和承重能力,同時提高了重復(fù)定位精度。本發(fā)明結(jié)構(gòu)合理性能穩(wěn)定,維護(hù)方便,多功能集一身,可滿足多種工藝設(shè)備要求,適用于各種半導(dǎo)體設(shè)備。
為了解決上述技術(shù)問題,本發(fā)明通過下述技術(shù)方案得以解決:一種晶圓搬運(yùn)機(jī)械手,包括升降軸、旋轉(zhuǎn)軸和伸展軸,其特征為,所述的伸展軸包括伸展電機(jī)、一級伸展臂、二級伸展臂和手指固定座,所述的一級伸展臂與所述伸展電機(jī)之間設(shè)置有一級關(guān)節(jié),所述的一級伸展臂與所述的二級伸展臂之間設(shè)置有二級關(guān)節(jié),所述的二級伸展臂和所述的手指固定座之間設(shè)置有三級關(guān)節(jié),所述的伸展電機(jī)、所述的一級關(guān)節(jié)、所述的二級關(guān)節(jié)和所述的三級關(guān)節(jié)依次傳動,所述的手指固定座始終保持直線運(yùn)動。
汕尾原裝晶圓運(yùn)送機(jī)械吸臂公司手臂的結(jié)構(gòu)要緊湊小巧,才能做手臂運(yùn)動輕快、靈活。
為圓柱的單晶硅晶錠更便于運(yùn)輸,有效的避免了在運(yùn)輸途中磕碰損壞,邊角碎掉什么的造成材料損耗。而且,請仔細(xì)回想一下,你看到的晶圓是完全的圓的嗎?非也!在硅棒做出來后,在200mm以下的硅棒上是切割一個平角,叫Flat。在200mm(含)以上硅棒上,為了減少浪費(fèi),只裁剪個圓形小口,叫做Notch。***再進(jìn)行切片,得到的晶圓如下。那么,這個小豁口是做什么用的呢?很容易想到——定位。這樣每片晶圓的晶向就能確定,在加工的時候也不容易出錯了。所以,為什么“晶圓”沒有方的???答案很簡單,是一個歷史遺留的問題,也是一個技術(shù)限制的問題。而且,真的沒有必要做出來正方的硅片呢~。
進(jìn)行光刻:
將設(shè)計好的電路掩模,置于光刻機(jī)的紫外射線下,然后再在它的下面放置Wafer,這一刻,Wafer上被光刻部分的光刻膠被融化掉,刻上了電路圖。然后將光刻膠去除,光刻膠上的圖案要與掩模上的圖案一致,然后進(jìn)行再次光刻。一般來說一個晶圓的電路要經(jīng)過多次光刻。而隨著技術(shù)革新,極紫光刻出現(xiàn)了,現(xiàn)階段光刻的效率變得比以前更高,甚至于可以達(dá)到光刻一次完成。
注射:
在真空下,將導(dǎo)電材料注入晶圓的電路內(nèi)部。其真空的標(biāo)準(zhǔn)比無菌室或ICU還要高出千萬倍。 通用性強(qiáng),能適應(yīng)多種作業(yè);工藝性好,便于維修調(diào)整。
研究背景近年來,隨著機(jī)器人技術(shù)的發(fā)展,應(yīng)用高速度、高精度、 高負(fù)載自重比的機(jī)器人結(jié)構(gòu)受到工業(yè)和航空航天領(lǐng)域的關(guān)注。由于運(yùn)動過程中關(guān)節(jié)和連桿的柔性效應(yīng)的增加,使結(jié)構(gòu)發(fā)生變形從而使任務(wù)執(zhí)行的精度降低。所以,機(jī)器人機(jī)械臂結(jié)構(gòu)柔性特征必須予以考慮,實(shí)現(xiàn)柔性機(jī)械臂高精度有效控制也必須考慮系統(tǒng)動力學(xué)特性。柔性機(jī)械臂是一個非常復(fù)雜的動力學(xué)系統(tǒng),其動力學(xué)方程具有非線性, 強(qiáng)耦合, 實(shí)變等特點(diǎn)。而進(jìn)行柔性臂動力學(xué)問題的研究,其模型的建立是極其重要的。柔性機(jī)械臂不僅是一個剛?cè)狁詈系姆蔷€性系統(tǒng),而且也是系統(tǒng)動力學(xué)特性與控制特性相互耦合即機(jī)電耦合的非線性系統(tǒng)。動力學(xué)建模的目的是為控制系統(tǒng)描述及控制器設(shè)計提供依據(jù)。一般控制系統(tǒng)的描述( 包括時域的狀態(tài)空間描述和頻域的傳遞函數(shù)描述) 與傳感器/ 執(zhí)行器的定位,從執(zhí)行器到傳感器的信息傳遞以及機(jī)械臂的動力學(xué)特性密切相關(guān)。主要代替人工從事場景危險的工作或者是代替密集型、重復(fù)性高的動作。韶關(guān)新款晶圓運(yùn)送機(jī)械吸臂價格多少
手臂回轉(zhuǎn)升降機(jī)構(gòu)就是機(jī)械臂在升降的同時也可以旋轉(zhuǎn)的。河源晶圓運(yùn)送機(jī)械吸臂市場價
晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能的集成電路產(chǎn)品。
晶圓的原始材料是硅,而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉,**化,并經(jīng)蒸餾后,制成了高純度的多晶硅,其純度高達(dá)99.9%。
晶圓是制造半導(dǎo)體芯片的基本材料,半導(dǎo)體集成電路**主要的原料是硅,因此對應(yīng)的就是硅晶圓。 關(guān)節(jié)式機(jī)械手因其結(jié)構(gòu)復(fù)雜。廣東官方晶圓運(yùn)送機(jī)械吸臂價格便宜 河源晶圓運(yùn)送機(jī)械吸臂市場價
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