網(wǎng)站導航
?恒立佳創(chuàng)：SEMICON新品百花齊放，設備公司平臺化發(fā)展
一、全球半導體市場增長趨勢向好，邏輯與存儲設備支出將迎增長
半導體產(chǎn)業(yè)作為全球科技發(fā)展的關鍵驅(qū)動力，近年來呈現(xiàn)出強勁的反彈態(tài)勢。根據(jù) SEMI 公布的數(shù)據(jù)，2024 年半導體產(chǎn)業(yè)銷售額增長 19%-20%，達到 6,280 億美元，展現(xiàn)出行業(yè)的蓬勃生機。展望未來，2025 年全球半導體銷售額預計將保持兩位數(shù)的增長，彰顯出市場的持續(xù)擴張潛力。
在全球晶圓廠前端設施設備支出方面，2025 年預計將同比增長 2%，達到 1100 億美元。其中，邏輯領域表現(xiàn)尤為突出，2025 年設備支出預計增長 11% 至 520 億美元，并在 2026 年進一步攀升 14% 至 590 億美元。這主要得益于 AI 大模型訓練對高性能計算芯片的旺盛需求，驅(qū)動著邏輯芯片制造工藝的不斷升級，進而帶動相關設備的投入增加。
存儲領域中，DRAM 設備支出雖在 2025 年預計同比下降 6% 至 210 億美元，但 2026 年將迎來 19% 的反彈，回升至 250 億美元。AI 應用的數(shù)據(jù)存儲需求爆發(fā)以及消費電子終端產(chǎn)品對存儲容量和速度的持續(xù)升級，將促使 DRAM 產(chǎn)業(yè)在技術創(chuàng)新和產(chǎn)能擴充上加大投入，推動設備支出在 2026 年實現(xiàn)增長。
二、國內(nèi)設備廠商平臺化發(fā)展，行業(yè)集中度將提升
國內(nèi)半導體設備廠商正積極向平臺化企業(yè)邁進，通過內(nèi)部發(fā)展與外部收購相結合的策略，不斷完善產(chǎn)品布局，行業(yè)集中度有望逐步提升。
北方華創(chuàng)作為行業(yè)頭部企業(yè)，持續(xù)拓展業(yè)務版圖。其發(fā)布電鍍設備并進軍離子注入領域，結合此前對芯源微的收購，平臺化布局愈發(fā)完善。如今，北方華創(chuàng)能夠提供包括刻蝕、薄膜沉積、電鍍、離子注入等在內(nèi)的多種關鍵設備，產(chǎn)品品類豐富，覆蓋半導體制造的多個環(huán)節(jié)，為客戶提供一站式解決方案，有效增強了客戶粘性與市場競爭力。
拓荊新凱萊在市場中也嶄露頭角，其 “首秀” 展示了涵蓋 EPI、PVD、刻蝕、CVD、量檢測等設備的多方面布局，產(chǎn)品品類覆蓋面廣。這種多元化的產(chǎn)品布局使其能夠滿足不同客戶在半導體制造各階段的多樣化需求，迅速在市場中占據(jù)一席之地。
回顧半導體設備頭部企業(yè)的發(fā)展歷程，如應用材料（AMAT），通過持續(xù)的外部收購構建了完整的產(chǎn)品線布局。國內(nèi)設備廠商中的頭部企業(yè)正借鑒這一發(fā)展路徑，通過內(nèi)生外延完善產(chǎn)品布局，統(tǒng)一設備參數(shù)、接口等。如此一來，可實現(xiàn)不同工藝設備之間的高效協(xié)作，大幅提高產(chǎn)線良率和生產(chǎn)效率，同時拓展客戶覆蓋面，進一步提升市場占有率，未來有望發(fā)展成為類似 AMAT 的 “大而全” 半導體設備一站式供應商。
三、先進封裝開辟新技術路徑，國產(chǎn)化機遇涌現(xiàn)
隨著摩爾定律逐漸逼近物理極限，先進封裝（AP）與異構集成（HI）在半導體產(chǎn)業(yè)中的重要性日益凸顯。根據(jù) ASMPT 演講，先進封裝已成為延續(xù)芯片性能提升、降低成本的關鍵技術手段。
在眾多先進封裝技術中，CoWoS 是目前封裝 HBM 的主流技術。隨著 HBM 在 AI 領域高帶寬需求的推動下，其市場需求迅速增長，預計 2025 年整體 CoWoS 產(chǎn)能將實現(xiàn)倍增。同時，異構集成、面板級封裝技術、無焊膏 TCB 和混合鍵合等 3.5D 集成與堆疊技術，以及玻璃基板等新興技術路線不斷涌現(xiàn)，為先進封裝領域帶來新的解決方案。臺積電推出的超大型 CoWoS 封裝技術，具備高達 9 個掩模尺寸的中介層尺寸和 12 個 HBM4 內(nèi)存堆棧，預計在 2027-2028 年將被 AI 處理器采用，帶領行業(yè)技術發(fā)展趨勢。
先進封裝技術的興起為國內(nèi)企業(yè)帶來了國產(chǎn)化機遇。從設備端來看，北方華創(chuàng)等企業(yè)已在先進封裝相關設備領域進行布局，推出刻蝕、去膠、PVD、CVD、電鍍等設備，構建了完整的互連解決方案；材料方面，國內(nèi)企業(yè)也在積極研發(fā)適配先進封裝的新型材料，如封裝基板材料、鍵合材料等；工藝上，長電科技、通富微電等封測企業(yè)不斷提升先進封裝工藝水平，縮小與國際先進水平的差距。在國家政策支持與企業(yè)自主創(chuàng)新的雙重驅(qū)動下，國內(nèi)先進封裝產(chǎn)業(yè)鏈正逐步完善，有望在全球市場中占據(jù)更大份額。
四、國內(nèi)設備廠商滲透率將提升，頭部企業(yè)有望再上新臺階
隨著國內(nèi)設備廠商在技術研發(fā)上的持續(xù)突破，其在全球半導體設備市場中的滲透率有望不斷提升。尤其在一些國產(chǎn)化率較低的環(huán)節(jié)，如光刻設備、部分高精度檢測設備等，國內(nèi)企業(yè)通過加大研發(fā)投入，取得了階段性成果，未來提升空間巨大。
在產(chǎn)業(yè)發(fā)展過程中，整合趨勢逐漸顯現(xiàn)。平臺化發(fā)展的頭部企業(yè)憑借豐富的產(chǎn)品線、強大的技術研發(fā)能力、廣的客戶和完善的銷售渠道，能夠更好地應對市場競爭與客戶多樣化需求。在市場份額逐步向頭部企業(yè)集中的過程中，這些企業(yè)的收入有望實現(xiàn)新的突破，邁向更高的發(fā)展臺階。同時，國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)生態(tài)也將在頭部企業(yè)的帶領下，不斷完善與成熟，推動整個產(chǎn)業(yè)向自主化方向發(fā)展，在全球半導體產(chǎn)業(yè)格局中發(fā)揮更為重要的作用 。
（恒立佳創(chuàng)是恒立集團在上海成立的一站式客戶解決方案中心，旨在為客戶提供恒立全球12個生產(chǎn)制造基地生產(chǎn)的液壓元件、氣動元件、導軌絲桿、密封件、電驅(qū)電控、精密鑄件、無縫鋼管、傳動控制與系統(tǒng)集成等全系列產(chǎn)品的技術支持與銷售服務。）
公司信息
訪問官網(wǎng)
我要咨詢
每日熱詞
