網(wǎng)站導(dǎo)航
SMT回流焊接中錫球與立碑現(xiàn)象的原因
來(lái)源：
發(fā)布時(shí)間：2025-04-07
在表面貼裝技術(shù)（SMT）的生產(chǎn)過(guò)程中，回流焊接是確保電子元件可靠連接的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。然而，錫球和立碑現(xiàn)象是回流焊接中常見(jiàn)的問(wèn)題，這些問(wèn)題不僅影響產(chǎn)品的外觀，還可能導(dǎo)致電氣性能的不穩(wěn)定。上海桐爾公司憑借其在電子制造領(lǐng)域的豐富經(jīng)驗(yàn)，深入研究了這些現(xiàn)象的成因，并提出了一系列有效的解決策略。
在SMT回流焊接過(guò)程中，錫球的形成是一個(gè)常見(jiàn)問(wèn)題。這些問(wèn)題通常隱藏在矩形片式元件兩端之間的側(cè)面或細(xì)距引腳之間。當(dāng)焊膏被置于片式元件的引腳與焊盤之間時(shí)，隨著印制板穿過(guò)回流焊爐，焊膏熔化成液體。如果焊膏與焊盤和器件引腳的潤(rùn)濕性不佳，液態(tài)焊錫會(huì)因收縮而無(wú)法充分填充焊縫，導(dǎo)致焊料顆粒無(wú)法聚合成一個(gè)完整的焊點(diǎn)。部分液態(tài)焊錫會(huì)從焊縫中流出，形成錫球。因此，焊錫與焊盤和器件引腳的潤(rùn)濕性差是導(dǎo)致錫球形成的根本原因。
為了解決這一問(wèn)題，上海桐爾公司建議從以下幾個(gè)方面入手：首先，回流溫度曲線的設(shè)置至關(guān)重要。焊膏的回流是溫度與時(shí)間的函數(shù)，如果溫度未達(dá)到足夠高或時(shí)間不足，焊膏將無(wú)法正?；亓?。預(yù)熱區(qū)溫度上升速度過(guò)快，會(huì)使焊膏內(nèi)部的水分和溶劑未能完全揮發(fā)，到達(dá)回流焊溫區(qū)時(shí)，水分和溶劑的沸騰會(huì)濺出焊錫球。實(shí)踐證明，將預(yù)熱區(qū)溫度的上升速度控制在1～4°C/s是較為理想的。其次，如果錫球總是在同一位置出現(xiàn)，那么就需要檢查金屬板的設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)。模板開(kāi)口尺寸的腐蝕精度若達(dá)不到要求，對(duì)于焊盤尺寸偏大或表面材質(zhì)較軟（如銅模板）的情況，會(huì)導(dǎo)致漏印焊膏的外形輪廓不清晰，出現(xiàn)橋連現(xiàn)象。這種情況在細(xì)間距器件的焊盤漏印時(shí)尤為常見(jiàn)，回流焊后會(huì)在引腳間產(chǎn)生大量錫珠。因此，應(yīng)根據(jù)焊盤圖形的不同形狀和中心距，選擇合適的模板材料及制作工藝，以確保焊膏印刷質(zhì)量。此外，如果貼片至回流焊的時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，焊膏中的焊料粒子可能會(huì)氧化，焊劑變質(zhì)、活性降低，導(dǎo)致焊膏無(wú)法正?；亓?，從而產(chǎn)生錫球。選用工作壽命較長(zhǎng)的焊膏（至少4小時(shí)），可以在一定程度上減輕這種影響。**，焊膏印錯(cuò)的印制板清洗不充分，會(huì)使焊膏殘留于印制板表面及通孔中。在回流焊之前，被貼放的元器件重新對(duì)準(zhǔn)、貼放，會(huì)使漏印焊膏變形，這也是造成焊球的原因之一。因此，應(yīng)加強(qiáng)操作者和工藝人員在生產(chǎn)過(guò)程中的責(zé)任心，嚴(yán)格遵守工藝要求和操作規(guī)程，加強(qiáng)工藝過(guò)程的質(zhì)量控制。
除了錫球問(wèn)題，立碑現(xiàn)象也是SMT回流焊接中常見(jiàn)的問(wèn)題之一。立碑現(xiàn)象是指矩形片式元件的一端焊接在焊盤上，而另一端則翹立，這種現(xiàn)象也被稱為曼哈頓現(xiàn)象。引起這種現(xiàn)象的主要原因是元件兩端受熱不均勻，導(dǎo)致焊膏熔化的先后不同。為了防止立碑現(xiàn)象的發(fā)生，上海桐爾公司建議從以下幾個(gè)方面進(jìn)行改進(jìn)：首先，元件的排列方向設(shè)計(jì)至關(guān)重要。在回流焊爐中，假設(shè)有一條橫跨爐子寬度的再流焊限線，一旦焊膏通過(guò)它就會(huì)立即熔化。如果片式矩形元件的一個(gè)端頭先通過(guò)再流焊限線，焊膏會(huì)先熔化并完全浸潤(rùn)元件的金屬表面，形成液態(tài)表面張力；而另一端尚未達(dá)到183°C的液相溫度，焊膏未熔化，只有焊劑的粘接力，該力遠(yuǎn)小于再流焊焊膏的表面張力，因此未熔化端的元件端頭會(huì)向上直立。因此，保持元件兩端同時(shí)進(jìn)入再流焊限線，使兩端焊盤上的焊膏同時(shí)熔化，形成均衡的液態(tài)表面張力，是保持元件位置不變的關(guān)鍵。其次，在進(jìn)行汽相焊接時(shí)，印制電路組件的預(yù)熱是否充分也會(huì)影響立碑現(xiàn)象的發(fā)生。汽相焊是利用惰性液體蒸汽冷凝在元件引腳和PCB焊盤上時(shí)釋放出的熱量來(lái)熔化焊膏。在生產(chǎn)過(guò)程中發(fā)現(xiàn)，如果被焊組件預(yù)熱不充分，經(jīng)受一百多度的溫差變化，汽相焊的汽化力容易將小于1206封裝尺寸的片式元件浮起，從而產(chǎn)生立片現(xiàn)象。通過(guò)將被焊組件在高低箱內(nèi)以145°C-150°C的溫度預(yù)熱1-2分鐘，然后在汽相焊的平衡區(qū)內(nèi)再預(yù)熱1分鐘左右，**緩慢進(jìn)入飽和蒸汽區(qū)焊接，可以有效消除立片現(xiàn)象。**，焊盤設(shè)計(jì)的質(zhì)量也會(huì)對(duì)立碑現(xiàn)象產(chǎn)生影響。如果片式元件的一對(duì)焊盤大小不同或不對(duì)稱，會(huì)導(dǎo)致漏印的焊膏量不一致。小焊盤對(duì)溫度響應(yīng)快，其上的焊膏易熔化；大焊盤則相反。因此，當(dāng)小焊盤上的焊膏熔化后，在焊膏表面張力作用下，元件會(huì)被拉直豎起。焊盤的寬度或間隙過(guò)大，也可能出現(xiàn)立片現(xiàn)象。嚴(yán)格按標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范進(jìn)行焊盤設(shè)計(jì)是解決這一缺陷的先決條件。
通過(guò)以上分析，上海桐爾公司認(rèn)為，SMT回流焊接中錫球和立碑現(xiàn)象的產(chǎn)生與多種因素有關(guān)，包括回流溫度曲線設(shè)置、金屬板設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)、焊膏的選用與保存、生產(chǎn)過(guò)程中的操作規(guī)范以及焊盤設(shè)計(jì)等。通過(guò)優(yōu)化這些環(huán)節(jié)，可以有效減少錫球和立碑現(xiàn)象的發(fā)生，提高產(chǎn)品的焊接質(zhì)量。
上海桐爾科技多年來(lái)一直致力于微組裝產(chǎn)線等方面的技術(shù)服務(wù)，主營(yíng)：TR-50S 芯片引腳整形機(jī),自動(dòng)芯片引腳成型機(jī),全自動(dòng)搪錫機(jī) ,超景深數(shù)字顯微鏡,AI顯微鏡，半鋼電纜折彎成型機(jī),焊接機(jī)器人,AGV智能機(jī)器人,真空汽相回流焊等相關(guān)產(chǎn)品銷售
根據(jù)《廣告法》和工商部門指示，新廣告法規(guī)定所有頁(yè)面不得出現(xiàn)***性用詞與功能性用詞。我司已全力支持并執(zhí)行新廣告法，并開(kāi)展***排查修改。在此鄭重說(shuō)明，本網(wǎng)站所有的***性用詞與功能性用詞失效，不作為產(chǎn)品描述及公司介紹的依據(jù)。 若有修改遺漏，請(qǐng)聯(lián)系反饋，我司將于***時(shí)間修改，但我司不接受任何形式的極限用詞為由提出的索賠、投訴等要求。所有訪問(wèn)本公司網(wǎng)頁(yè)的人員均視為同意并接受本聲明。謝謝!
公司信息
訪問(wèn)官網(wǎng)
我要咨詢
每日熱詞
