BeamHere 分析軟件作為組件，支持多設(shè)備協(xié)同工作：掃描數(shù)據(jù)自動校準(zhǔn)、光斑模式智能識別、M2 因子三維重建。通過機(jī)器學(xué)習(xí)算法，可自動補(bǔ)償環(huán)境光干擾與溫度漂移。通過可視化界面，用戶可實(shí)時查看光斑能量分布云圖、發(fā)散角變化曲線及束腰位置動態(tài)圖，支持多參數(shù)聯(lián)動分析。軟件內(nèi)置模板庫，一鍵生成包含 20 + 參數(shù)的標(biāo)準(zhǔn)化報(bào)告，支持 PDF/Excel/XML 多格式導(dǎo)出，并支持?jǐn)?shù)據(jù)追溯與批量處理，歷史數(shù)據(jù)可自動關(guān)聯(lián)測試條件，縮短測試周期。企業(yè)版支持用戶權(quán)限分級管理與數(shù)據(jù)加密。光斑分析儀能測束腰位置嗎？光斑位置光斑分析儀官網(wǎng)

光斑分析儀通過檢測光斑形態(tài)、尺寸及能量分布評估光束質(zhì)量，由光學(xué)傳感器與數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)構(gòu)成。Dimension-Labs 推出兩大系列產(chǎn)品：掃描狹縫式覆蓋 200-2600nm 寬光譜，支持 2.5μm 至 10mm 光斑測量，可測千萬級功率；相機(jī)式則通過高靈敏度傳感器實(shí)現(xiàn)實(shí)時成像。全系產(chǎn)品集成 M2 因子測試模塊與分析軟件，提供光斑橢圓率、發(fā)散角等 20+ISO 11146 標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)，覆蓋光通信、醫(yī)療、工業(yè)等多場景需求。 產(chǎn)品優(yōu)勢： 滿足測試需求的全系列產(chǎn)品 適配所有Beamhere光斑分析儀的M M2因子測試模塊 精心設(shè)計(jì)的分析軟件 軟件真正做到交互友好，簡單易用，一鍵輸出測試報(bào)告。維度光電光斑分析儀性能可用于產(chǎn)線檢測的光斑分析儀。

Dimension-Labs 掃描狹縫式光斑分析儀系列以國內(nèi)的刀口 / 狹縫雙模式切換技術(shù)為，覆蓋 190-2700nm 全光譜，可測 2.5μm 至 10mm 光束直徑。其 0.1μm 超高分辨率突破傳統(tǒng)設(shè)備極限，捕捉亞微米級光斑細(xì)節(jié)。 技術(shù)優(yōu)勢： 雙模式智能適配：軟件自主切換刀口 / 狹縫模式，解決 < 20μm 極小光斑與 10mm 大光斑的測量難題 高功率安全檢測：創(chuàng)新狹縫物理衰減機(jī)制，無需外置衰減片即可直接測量近 10W 激光 超分辨率成像：基于狹縫掃描原理，完整還原光斑能量分布，避免特征丟失 設(shè)備內(nèi)置正交狹縫轉(zhuǎn)動輪，通過旋轉(zhuǎn)掃描同步采集 XY 軸數(shù)據(jù)，經(jīng)算法處理輸出 20 + 光束參數(shù)。緊湊模塊化設(shè)計(jì)適配工業(yè)與實(shí)驗(yàn)室場景，通過 CE/FCC 認(rèn)證，在 - 40℃至 85℃環(huán)境穩(wěn)定工作，應(yīng)用于激光加工、醫(yī)療設(shè)備及科研領(lǐng)域，助力客戶提升檢測精度與效率。

維度光電推出的 BeamHere 光斑分析儀系列提供高性價比光束質(zhì)量檢測解決方案，涵蓋掃描狹縫式、相機(jī)式及 M2 測試模塊三大產(chǎn)品線： 掃描狹縫式光斑分析儀采用國內(nèi)的刀口 / 狹縫雙模式切換技術(shù)，支持 190-2700nm 寬光譜范圍，可測量 2.5μm-10mm 光束直徑，0.1μm 超高分辨率實(shí)現(xiàn)亞微米級光斑細(xì)節(jié)捕捉。創(chuàng)新狹縫物理衰減機(jī)制使其無需外置衰減片即可直接測量近 10W 高功率激光，適用于激光加工等高能量場景。 相機(jī)式光斑分析儀覆蓋 400-1700nm 波段，支持 2D/3D 實(shí)時成像與動態(tài)分析，可測量非高斯光束（如平頂、貝塞爾光束）。獨(dú)特的六濾光片轉(zhuǎn)輪設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)功率范圍擴(kuò)展，可拆卸結(jié)構(gòu)支持科研成像功能拓展。 M2 測試模塊適配全系產(chǎn)品，通過 ISO 11146 標(biāo)準(zhǔn)算法測量光束傳播參數(shù)（M2 因子、發(fā)散角、束腰位置等），結(jié)合 BeamHere 軟件實(shí)現(xiàn)一鍵生成報(bào)告、多參數(shù)同步分析。系統(tǒng)以模塊化設(shè)計(jì)滿足光通信、醫(yī)療、工業(yè)等領(lǐng)域的光斑檢測需求，兼顧實(shí)驗(yàn)室與產(chǎn)線在線監(jiān)測場景。光束質(zhì)量M2怎么測量？

維度光電聚焦激光領(lǐng)域應(yīng)用，推出覆蓋千瓦高功率、微米小光斑及脈沖激光的光束質(zhì)量測量解決方案。全系產(chǎn)品包含掃描狹縫式與相機(jī)式兩大技術(shù)平臺：狹縫式通過正交狹縫轉(zhuǎn)動輪實(shí)現(xiàn) 0.1μm 超高分辨率，可直接測量近 10W 激光，適用于半導(dǎo)體晶圓切割等亞微米級場景；相機(jī)式采用面陣傳感器實(shí)時捕獲光斑形態(tài)，支持皮秒級觸發(fā)同步，分析脈沖激光能量分布。技術(shù)突破包括：基于 ISO 11146 標(biāo)準(zhǔn)的 M2 因子算法，實(shí)現(xiàn)光束發(fā)散角、束腰位置等 18 項(xiàng)參數(shù)測量；AI 缺陷診斷系統(tǒng)自動識別光斑異常，率達(dá) 97.2%。在工業(yè)實(shí)戰(zhàn)中，狹縫式設(shè)備通過實(shí)時監(jiān)測光斑橢圓率，幫助某汽車零部件廠商將激光切割合格率提升至 99.6%；科研場景下，相機(jī)式與 M2 模塊組合成功解析飛秒激光傳輸特性，相關(guān)成果發(fā)表于《Nature Photonics》。針對不同需求，維度光電提供 "檢測設(shè)備 + 自動化接口 + 云平臺" 工業(yè)方案及 "全功能主機(jī) + 定制模塊" 科研方案，助力客戶縮短周期 40% 以上。未來將多模態(tài)融合設(shè)備與手持式分析儀，推動激光測量技術(shù)智能化升級。近場光斑測試方案，推進(jìn)半導(dǎo)體，硅光行業(yè)優(yōu)化升級。維度光電光斑分析儀性能

光斑的形狀和強(qiáng)度測量。光斑位置光斑分析儀官網(wǎng)

維度光電的BeamHere光斑分析儀系列品類齊全。從精細(xì)的微小光斑分析到大面積的宏觀光斑探測，從**能量到高能量密度的光斑測量，無一不在其覆蓋范圍之內(nèi)。無論是科研實(shí)驗(yàn)中對微小光斑現(xiàn)象的，需要超高分辨率的光斑分析；還是工業(yè)生產(chǎn)里對大功率激光加工光束質(zhì)量的把控，涉及高能量密度光斑的監(jiān)測，BeamHere光斑分析儀都能出色勝任。 其應(yīng)用方案更是豐富多樣。在激光加工領(lǐng)域，可助力企業(yè)優(yōu)化切割、焊接工藝，確保光斑能量均勻分布，提高加工精度與效率；于生物醫(yī)學(xué)成像方面，能夠幫助科研人員清晰解析光學(xué)成像系統(tǒng)中的光斑特性，提升成像質(zhì)量與診斷性；在光通信行業(yè)，為光信號的傳輸質(zhì)量檢測提供有力保障，確保數(shù)據(jù)傳輸?shù)母咚倥c穩(wěn)定。光斑位置光斑分析儀官網(wǎng)