維度光電BeamHere 光斑分析儀系列，提供全場(chǎng)景激光光束質(zhì)量分析解決方案。產(chǎn)品覆蓋 190-2700nm 光譜，包括掃描狹縫式和相機(jī)式技術(shù)，實(shí)現(xiàn)亞微米至毫米級(jí)光斑測(cè)量。掃描狹縫式支持 2.5μm-10mm 光斑檢測(cè)，具備 0.1μm 分辨率，適用于高功率激光。相機(jī)式提供 400-1700nm 響應(yīng)，實(shí)現(xiàn) 2D/3D 成像分析，測(cè)量功率范圍 1μW-1W。M2 因子測(cè)試模塊基于 ISO 11146 標(biāo)準(zhǔn)，評(píng)估光束質(zhì)量。軟件提供自動(dòng)化分析和標(biāo)準(zhǔn)化報(bào)告。技術(shù)創(chuàng)新包括正交狹縫轉(zhuǎn)動(dòng)輪結(jié)構(gòu)和適應(yīng)復(fù)雜光斑的面陣傳感器。產(chǎn)品適用于光束整形檢驗(yàn)、光鑷系統(tǒng)檢測(cè)和準(zhǔn)直監(jiān)測(cè)。結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)優(yōu)化，通過 CE/FCC 認(rèn)證，應(yīng)用于多個(gè)領(lǐng)域，助力光束質(zhì)量分析和工藝優(yōu)化。掃描和狹縫光斑分析儀怎么選？遠(yuǎn)紅外光斑分析儀軟件

Dimension-Labs 維度光電相機(jī)式光斑分析儀系列覆蓋 400-1700nm 寬光譜范圍，實(shí)現(xiàn)可見光與近紅外波段光斑的實(shí)時(shí)檢測(cè)。其優(yōu)勢(shì)包括： 動(dòng)態(tài)分析能力 支持 2D 光斑實(shí)時(shí)成像與 3D 功率分布動(dòng)態(tài)顯示，高幀率（100fps）連續(xù)測(cè)量模式可捕捉光斑瞬態(tài)變化，3D 視圖支持任意角度旋轉(zhuǎn)分析，為光學(xué)系統(tǒng)調(diào)試提供直觀數(shù)據(jù)支持。 復(fù)雜光斑適應(yīng)性 基于面陣傳感器技術(shù)，可測(cè)量非高斯光束（如平頂、貝塞爾光束）及含高階橫模的復(fù)雜光斑，突破傳統(tǒng)掃描式設(shè)備的局限性。 功率調(diào)節(jié) 標(biāo)配 6 片不同衰減率的濾光片（0.1%-100%），通過轉(zhuǎn)輪結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)一鍵切換，可測(cè)功率達(dá) 10W/cm2，滿足從弱光器件到高功率激光的全量程需求。 科研級(jí)擴(kuò)展性 采用模塊化設(shè)計(jì)，相機(jī)與濾光片轉(zhuǎn)輪可分離使用。拆卸后的相機(jī)兼容通用驅(qū)動(dòng)軟件，支持科研成像、光譜分析等擴(kuò)展應(yīng)用，實(shí)現(xiàn)工業(yè)檢測(cè)與實(shí)驗(yàn)室的一機(jī)多用。維度光斑分析儀怎么用如何利用光斑分析儀和 M2 因子測(cè)量模塊評(píng)估激光光束的質(zhì)量？

維度光電將在以下領(lǐng)域持續(xù)創(chuàng)新： 多模態(tài)融合：波前傳感與光斑分析一體化設(shè)備，同步獲取振幅 / 相位信息 微型化突破：推出小型光束分析儀（尺寸 < 150mm3），支持現(xiàn)場(chǎng)快速檢測(cè) 智能化升級(jí)：引入數(shù)字孿生技術(shù)，構(gòu)建光束質(zhì)量預(yù)測(cè)模型 標(biāo)準(zhǔn)制定：主導(dǎo)制定《高功率激光光束測(cè)量技術(shù)規(guī)范》國家標(biāo)準(zhǔn) 行業(yè)影響： 工業(yè)：通過預(yù)測(cè)性維護(hù)降低設(shè)備停機(jī)率 25% 醫(yī)療：實(shí)現(xiàn)激光參數(shù)個(gè)性化調(diào)控 科研：加速矢量光束、超構(gòu)表面等前沿技術(shù)轉(zhuǎn)化 適合各類激光應(yīng)用中激光光束質(zhì)量測(cè)量與分析。

維度光電推出的 BeamHere 光斑分析儀系列提供高性價(jià)比光束質(zhì)量檢測(cè)解決方案，涵蓋掃描狹縫式、相機(jī)式及 M2 測(cè)試模塊三大產(chǎn)品線： 掃描狹縫式光斑分析儀采用國內(nèi)的刀口 / 狹縫雙模式切換技術(shù)，支持 190-2700nm 寬光譜范圍，可測(cè)量 2.5μm-10mm 光束直徑，0.1μm 超高分辨率實(shí)現(xiàn)亞微米級(jí)光斑細(xì)節(jié)捕捉。創(chuàng)新狹縫物理衰減機(jī)制使其無需外置衰減片即可直接測(cè)量近 10W 高功率激光，適用于激光加工等高能量場(chǎng)景。 相機(jī)式光斑分析儀覆蓋 400-1700nm 波段，支持 2D/3D 實(shí)時(shí)成像與動(dòng)態(tài)分析，可測(cè)量非高斯光束（如平頂、貝塞爾光束）。獨(dú)特的六濾光片轉(zhuǎn)輪設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)功率范圍擴(kuò)展，可拆卸結(jié)構(gòu)支持科研成像功能拓展。 M2 測(cè)試模塊適配全系產(chǎn)品，通過 ISO 11146 標(biāo)準(zhǔn)算法測(cè)量光束傳播參數(shù)（M2 因子、發(fā)散角、束腰位置等），結(jié)合 BeamHere 軟件實(shí)現(xiàn)一鍵生成報(bào)告、多參數(shù)同步分析。系統(tǒng)以模塊化設(shè)計(jì)滿足光通信、醫(yī)療、工業(yè)等領(lǐng)域的光斑檢測(cè)需求，兼顧實(shí)驗(yàn)室與產(chǎn)線在線監(jiān)測(cè)場(chǎng)景。光斑分析儀維護(hù)成本？維度光電遠(yuǎn)程指導(dǎo)維修，降低 80% 人工成本。

維度光電光束質(zhì)量測(cè)量解決方案應(yīng)用場(chǎng)景 Dimension-Labs 方案覆蓋工業(yè)、醫(yī)療、科研等多領(lǐng)域： 工業(yè)制造：高功率激光切割 / 焊接實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)，優(yōu)化熱影響區(qū)控制；亞微米光斑檢測(cè)保障半導(dǎo)體晶圓劃片良率。 醫(yī)療健康：飛秒激光手術(shù)光斑能量分析，提升角膜切削精度；M2 因子模塊校準(zhǔn)醫(yī)用激光設(shè)備光束質(zhì)量。 ：解析超快激光傳輸特性，支持新型激光器；高精度參數(shù)測(cè)量加速非線性光學(xué)實(shí)驗(yàn)進(jìn)展。 光通信：光纖端面光斑形態(tài)優(yōu)化，保障光器件耦合效率；激光器性能一致性檢測(cè)。 新興領(lǐng)域：Bessel 光束能量分布分析助力光鑷系統(tǒng)精度提升；激光育種參數(shù)優(yōu)化推動(dòng)作物改良。 優(yōu)勢(shì)： 全場(chǎng)景適配：狹縫式（高功率 / 亞微米）與相機(jī)式（脈沖 / 復(fù)雜光束）組合覆蓋多樣化需求。 智能分析：AI 算法自動(dòng)識(shí)別光斑異常，生成標(biāo)準(zhǔn)化報(bào)告。 模塊化擴(kuò)展：支持 M2 因子測(cè)試、寬光譜適配等功能升級(jí)。用于激光加工測(cè)試的光斑質(zhì)量分析儀。Dimension-labs光斑分析儀怎么選型

高功率激光光束質(zhì)量怎么測(cè)？遠(yuǎn)紅外光斑分析儀軟件

Dimension-Labs 維度光電相機(jī)式與狹縫式光斑分析儀的選擇需基于應(yīng)用場(chǎng)景的光斑尺寸、功率等級(jí)、脈沖特性及形態(tài)復(fù)雜度。相機(jī)式基于面陣傳感器成像，可測(cè)大10mm 光斑（受限于 sensor 尺寸），小光斑為 55μm（10 倍 5.5μm 像元），結(jié)合 6 片衰減片（BeamHere 標(biāo)配）實(shí)現(xiàn) 1W 功率測(cè)量，適合大光斑、脈沖激光（觸發(fā)模式同步捕獲單脈沖）及非高斯光束（如貝塞爾光束）檢測(cè)，通過面陣實(shí)時(shí)反饋保留復(fù)雜形態(tài)細(xì)節(jié)。狹縫式采用正交狹縫掃描，刀口模式可測(cè)小 2.5μm 光斑，創(chuàng)新狹縫物理衰減機(jī)制允許直接測(cè)量近 10W 高功率激光，適合亞微米光斑、高功率及高斯光斑檢測(cè)，但需嚴(yán)格匹配掃描頻率與激光重頻以避免脈沖丟失，且復(fù)雜光斑會(huì)因狹縫累加導(dǎo)致能量分布失真。維度光電 BeamHere 系列提供雙技術(shù)方案，用戶可根據(jù)光斑尺寸（亞微米選狹縫，大光斑選相機(jī)）、功率等級(jí)（高功率選狹縫，微瓦級(jí)選相機(jī)）及光斑類型（復(fù)雜形態(tài)選相機(jī)，高斯光斑選狹縫）靈活選擇，實(shí)現(xiàn)光斑檢測(cè)全場(chǎng)景覆蓋。遠(yuǎn)紅外光斑分析儀軟件