深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-04-18
需控制銅箔厚度≤18μm,彎曲半徑≥1.5mm(1oz 銅),采用覆蓋膜(厚度 25-50μm)增強(qiáng)抗撕裂性,耐彎折測(cè)試>10 萬(wàn)次(曲率半徑 3mm)。
本回答由 深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司 提供
聯(lián)合多層線路板的鉆孔孔徑一致性如何通過(guò)鉆針壽命保證?
已有 1 條回答聯(lián)合多層 PCB 的表面處理沉銀工藝的維護(hù)周期是多少?
已有 1 條回答聯(lián)合多層線路板的層間對(duì)準(zhǔn)靶標(biāo)尺寸與精度的關(guān)系是什么?
已有 1 條回答聯(lián)合多層 PCB 的過(guò)孔寄生電容對(duì)高速信號(hào)有什么影響?
已有 1 條回答聯(lián)合多層 PCB 的高頻板材存放環(huán)境對(duì)防潮的要求是什么?
已有 1 條回答聯(lián)合多層 PCB 的過(guò)孔焊盤(pán)設(shè)計(jì)為什么需要熱風(fēng)焊盤(pán)?
已有 1 條回答深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司
聯(lián)系人: 陳小容
手 機(jī): 15361003592
網(wǎng) 址: http://www.lhdcpcb.com/