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馬波斯（上海）測(cè)量設(shè)備科技有限公司2025-04-05
在半導(dǎo)體行業(yè)，馬波斯可以提供用于半導(dǎo)體和模具制造的機(jī)器工具、用于晶圓、PCB、插板、WLP、模塊相機(jī)應(yīng)用的自動(dòng)化機(jī)器的計(jì)量和檢測(cè)等解決方案。同時(shí)，馬波斯非接觸式薄壁工件測(cè)量系統(tǒng)能夠用于控制硅片的厚度，也適用于測(cè)量其他材料，如玻璃、藍(lán)寶石或任何其他對(duì)紅外光透明的材料 。
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在半導(dǎo)體行業(yè)，馬波斯設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)測(cè)量和定制檢測(cè)系統(tǒng)，以滿(mǎn)足高科技電子行業(yè)的任何計(jì)量和測(cè)試要求。半導(dǎo)體行業(yè)對(duì)于晶圓表面加工有著高精度需求。因此，研磨和拋光過(guò)程至關(guān)重要，需要耗時(shí)的步驟和嚴(yán)格控制晶圓總厚度的變化。馬波斯紅外傳感器能夠在加工過(guò)程中控制厚度加工同時(shí)控制不必要的振動(dòng)。
馬波斯（上海）測(cè)量設(shè)備科技有限公司
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