濮陽蔚林科技發(fā)展有限公司2025-04-27

濮陽蔚林科技的電子級酚醛樹脂在集成電路封裝中具有出色的熱穩(wěn)定性和低吸濕性。其低熱膨脹系數(shù)與芯片材料相匹配，能有效減少因溫度變化產(chǎn)生的應力，防止芯片與封裝材料之間出現(xiàn)分層現(xiàn)象。同時，低吸濕性可避免水分侵入封裝內部，降低芯片因受潮而發(fā)生電性能漂移或短路的風險，從而確保芯片在各種環(huán)境條件下都能穩(wěn)定運行。例如，在高級智能手機芯片封裝中，該樹脂能提供可靠的封裝保護。

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