氧化鈮由于其獨特的物理和化學(xué)性質(zhì)而被廣地應(yīng)用于現(xiàn)代技術(shù)的許多領(lǐng)域。例如，利用其較強的紫外線吸收能力，可將其用作紫外敏感材料的保護膜；利用其薄膜折射率較高的特性，可與SiO2等配合可制備具有不同折射率的薄膜。由于這些明顯的優(yōu)點，氧化鈮靶材被廣地應(yīng)用于太陽能電池、液晶顯示器、離子顯示器、收集觸屏、光學(xué)玻璃，北京ITO陶瓷靶材生產(chǎn)企業(yè)、氣體傳感器等眾多領(lǐng)域。隨著科技的不斷發(fā)展以及應(yīng)用領(lǐng)域的不斷延伸，氧化鈮靶材的需求量也不斷增大。目前，市場上使用的多的是氧化鈮平面靶材，大都采用真空熱壓法來制備。但是采用該方法，氧化鈮靶坯厚度較大，加工過程中需要通過機加工剖片工藝加工達到所需的厚度要求，北京ITO陶瓷靶材生產(chǎn)企業(yè)，北京ITO陶瓷靶材生產(chǎn)企業(yè)。在反應(yīng)濺射過程中，靶材表面的濺射通道區(qū)域被反應(yīng)產(chǎn)物覆蓋或反應(yīng)產(chǎn)物被剝離，金屬表面重新暴露。北京ITO陶瓷靶材生產(chǎn)企業(yè)

ITO（氧化銦錫）靶材是濺射靶材中陶瓷靶材（化合物靶材）的一種，在顯示靶材中占比將近60%。ITO靶材就是將氧化銦和氧化錫粉末按一定比例混合后經(jīng)過一系列的生產(chǎn)工藝加工成型，再高溫氣氛燒結(jié)（1600度，通氧氣燒結(jié)）形成的黑灰色陶瓷半導(dǎo)體。中低端ITO靶材有玻璃鍍膜靶材、發(fā)熱膜和熱反射膜靶材，包括汽車的顯示屏、一些儀器儀表的顯示。優(yōu)異的ITO靶材主要用于顯示器薄膜靶材、集成電路薄膜靶材以及磁記錄和光記錄膜靶材，尤其用于大面積、大規(guī)格的LED、OLED等領(lǐng)域，具備高密度、高純度、高均勻性等特點。

北京ITO陶瓷靶材生產(chǎn)企業(yè)陶瓷靶材的制備工藝；

通常靶材變黑引起中毒的因素靶材中毒主要受反應(yīng)氣體和濺射氣體比例的影響。在反應(yīng)濺射過程中，靶材表面的濺射通道區(qū)域被反應(yīng)產(chǎn)物覆蓋或反應(yīng)產(chǎn)物被剝離，金屬表面重新暴露。如果化合物的形成速率大于化合物被剝離的速率，則化合物覆蓋面積增加。在一定功率的情況下，參與化合物生成的反應(yīng)氣體量增加，化合物生成速率增加。如果反應(yīng)氣體量增加過多，復(fù)合覆蓋面積增加，如果反應(yīng)氣體流量不能及時調(diào)整，復(fù)合覆蓋面積增加的速度不會受到抑制，濺射通道將被化合物進一步覆蓋。當(dāng)濺射靶材完全被化合物覆蓋時，靶材將完全中毒。靶材中毒變黑的影響a、正離子積聚：當(dāng)靶材中毒時，在靶材表面形成絕緣膜。當(dāng)正離子到達陰極靶表面時，由于絕緣層的阻擋，它們不能直接進入陰極靶表面。相反，它們沉積在靶材表面，很可能產(chǎn)生電弧放電一一在冷場中產(chǎn)生電弧，使陰極濺射無法進行。b、陽極消失：當(dāng)靶材中毒時，地面真空室壁上沉積絕緣膜，到達陽極的電子不能進入陽極，形成陽極消失現(xiàn)象。

從ITO靶材制備方法來看，制備方法多樣，冷等靜壓優(yōu)勢突出。ITO靶材的制備方法主要有4種，分別為熱壓法、熱等靜壓法、常溫?zé)�結(jié)法、冷等靜壓法。冷等靜壓法制備ITO靶材優(yōu)點：1）冷等靜壓法壓力較大，工件受力相對更加均勻，尤其適用于壓制大尺寸粉末制品，符合ITO靶材大尺寸的發(fā)展趨勢；2）產(chǎn)品的密度相對更高，更加地均勻；3）壓粉不需要添加任何潤滑劑；4）生產(chǎn)成本低，適合大規(guī)模生產(chǎn)。從冷等靜壓法主要制備流程看：1）制備粉末，選取氧化銦與二氧化錫（純度99.99%）進行乳化砂磨。其中加入2%一4%的聚乙烯醇（PVA）和30%的純水進行砂磨。然后進行噴霧干燥，調(diào)節(jié)噴霧干燥塔參數(shù)，噴霧制備不同松裝密度的ITO粉末。再將ITO粉末進行篩網(wǎng)篩分，獲得合格的ITO粉末；2）制備素胚，將ITO粉末裝入橡膠模具中振實，密封投料口，進行冷等靜壓，得到靶材素坯；3）結(jié)燒，將素坯放置于常壓燒結(jié)爐中，保溫溫度為1450一1600℃，采用多個階段保溫?zé)�結(jié)，燒結(jié)過程中通入氧氣。超大規(guī)模集成電路制造過程中要反復(fù)用到的濺射工藝屬于PVD技術(shù)的一種，是制備電子薄膜材料的主要技術(shù)之一。

研究直流磁控反應(yīng)濺射ITO膜過程中ITO靶材的毒化現(xiàn)象,用XRD、EPMA、LECO測氧儀等手段對毒化發(fā)生的機理進行分析,并對若干誘導(dǎo)因素進行討論,研究表明ITO靶材毒化是由于In2O3。主相分解為In2O造成的,靶材性能及濺射工藝缺陷都可能誘導(dǎo)毒化發(fā)生.

ITO薄膜作為一種重要的透明導(dǎo)電氧化物半導(dǎo)體材料，因具有良好的導(dǎo)電性能及光透射率廣泛應(yīng)用于液晶顯示、太陽能電池、靜電屏蔽、電致發(fā)光等技術(shù)中，用氧化銦+氧化錫燒結(jié)體作為靶材，直流磁控反應(yīng)濺射法制備ITO薄膜與用銦錫合金靶相比，具有沉積速度快，膜質(zhì)優(yōu)良，工藝易控等優(yōu)點成為目前的主流?但是，此法成膜過程中會經(jīng)常發(fā)生??靶材表面黑色化，生成黑色不規(guī)則球狀節(jié)瘤，本文稱此現(xiàn)象為靶材毒化，毒化使濺射速率下降，膜質(zhì)劣化，迫使停機清理靶材表面后才能繼續(xù)正常濺射，嚴(yán)重影響了鍍膜效率。 靶材是半導(dǎo)體、顯示面板、異質(zhì)結(jié)光伏領(lǐng)域等的關(guān)鍵材料，存在工藝不可替代性。內(nèi)蒙古鍍膜陶瓷靶材一般多少錢

ITO靶材被廣泛應(yīng)用于各大行業(yè)之中。北京ITO陶瓷靶材生產(chǎn)企業(yè)

靶材由“靶坯”和“背板”焊接而成。（1）靶坯是高速離子束流轟擊的目標(biāo)材料，屬于濺射靶材的主要部分，涉及高純金屬、晶粒取向調(diào)控。在濺射鍍膜過程中，靶坯被離子撞擊后，其表面原子被濺射飛散出來并沉積于基板上制成電子薄膜。（2）背板起到主要起到固定濺射靶材的作用，涉及焊接工藝。由于高純度金屬強度較低，而濺射靶材需要安裝在機臺內(nèi)完成濺射過程。機臺內(nèi)部為高電壓、高真空環(huán)境，因此，超高純金屬的濺射靶坯需要與背板通過不同的焊接工藝進行接合，背板需要具備良好的導(dǎo)電、導(dǎo)熱性能。北京ITO陶瓷靶材生產(chǎn)企業(yè)

江蘇迪納科精細材料股份有限公司是以提供濺射靶材，陶瓷靶材，金屬靶材，等離子噴涂靶材為主的私營股份有限公司，迪納科材料是我國電子元器件技術(shù)的研究和標(biāo)準(zhǔn)制定的重要參與者和貢獻者。公司主要提供2011年成立，一直專注于PVD磁控濺射靶材的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、應(yīng)用推廣以及靶材回收再利用。產(chǎn)品涵蓋陶瓷靶材、高純金屬靶材、合金靶材、貴金屬靶材、等離子噴涂靶材、蒸發(fā)鍍顆粒及高純陶瓷粉末。20年專注專業(yè)，1站式靶材供應(yīng)。等領(lǐng)域內(nèi)的業(yè)務(wù)，產(chǎn)品滿意，服務(wù)可高，能夠滿足多方位人群或公司的需要。多年來，已經(jīng)為我國電子元器件行業(yè)生產(chǎn)、經(jīng)濟等的發(fā)展做出了重要貢獻。