SKYSCAN2214功能光源00:00/01:47高清1xSKYSCAN2214采用全新一代的開放型X光源。該光源可達(dá)到優(yōu)于500nm的實(shí)際空間分辨率，高達(dá)160keV的X光能量，以及高達(dá)16W的功率。因?yàn)閾碛袠O其簡(jiǎn)單的預(yù)先配準(zhǔn)的燈絲更換程序，該光源幾乎不需要維護(hù)。SKYSCAN2214擁有帶金剛石窗口的開放型（泵式）納米焦點(diǎn)X光源。它能產(chǎn)生峰能量從20kV到160keV不等的X光束，并提供有兩種類型的陰極。鎢（W）陰極適用于較高達(dá)到160kV的完整加速電壓范圍，光斑尺寸小達(dá)到800nm。六硼化鑭（LaB6）陰極適用于從20kV到100kV的加速電壓，X光束的光斑尺寸可以小于500nm，從而確保在成像和三維重建中達(dá)到最高分辨率。JIMA分辨率測(cè)試卡顯示，它能輕松解析出500nm的結(jié)構(gòu)。為了確保焦斑尺寸和發(fā)射源的位置能夠長(zhǎng)期保持穩(wěn)定，X光源還能配備水冷系統(tǒng)，該系統(tǒng)含有一個(gè)循環(huán)裝置，能準(zhǔn)確地控制冷卻液體的溫度以維持溫度的穩(wěn)定。Bruker Micro-CT 可廣泛應(yīng)用于以下領(lǐng)域：原材料、合成材料、合成材料、其他。進(jìn)口顯微CT

SKYSCAN1273的大樣品室能容納的樣品，比通過單個(gè)探測(cè)器視場(chǎng)所能掃描的范圍還要大。通過分段式掃描和探測(cè)器偏置掃描，SKYSCAN1273可以掃描直徑達(dá)到250mm和長(zhǎng)度達(dá)到250mm的大型物體。3D.SUITE可自動(dòng)和無縫地將超大尺寸的圖像拼接到一起。SKYSCAN1273增材制造增材制造通常也被稱為“3D打印”，可以用于制造出擁有復(fù)雜的內(nèi)外部結(jié)構(gòu)的部件。和需要特殊模具或工具的傳統(tǒng)技術(shù)不同，增材制造既能用于經(jīng)濟(jì)地生產(chǎn)單件產(chǎn)品原型，也能生產(chǎn)大批量的部件。生產(chǎn)完成后，為了確保生產(chǎn)出的部件性能符合預(yù)期，需要驗(yàn)證內(nèi)部和外部結(jié)構(gòu)。XRM能以無損的方式完成這種檢測(cè)，確保生產(chǎn)出的部件符合或超出規(guī)定的性能。1.檢查由殘留粉末形成的內(nèi)部空隙2.驗(yàn)證內(nèi)部和外部尺寸3.直接與CAD模型作對(duì)比4.分析由單一材料和多種材料構(gòu)成的組件.進(jìn)口顯微CTSKYSCAN 1272 CMOS只需單擊一下，即可自動(dòng)優(yōu)化放大率、能量、過濾、曝光時(shí)間和背景校正。

特點(diǎn)：X射線源：涵蓋各領(lǐng)域應(yīng)用，從有機(jī)物到金屬樣品標(biāo)稱分辨率（放大倍數(shù)下的像素尺寸）：檢測(cè)樣品極小的細(xì)節(jié)X射線探測(cè)器：3MP（1,944x1,536）有效像素的CMOS平板探測(cè)器，高讀取速度，高信噪比樣品尺寸：適用于小-中等尺寸樣品輻射安全：滿足國(guó)際安全要求供電要求：標(biāo)準(zhǔn)插座，即插即用布魯克三維X射線顯微鏡microCT信息由布魯克衍射熒光事業(yè)部(BrukerAXS)為您提供，如您想了解更多關(guān)于布魯克三維X射線顯微鏡microCT報(bào)價(jià)、型號(hào)、參數(shù)等信息，歡迎來電或留言咨詢。

布魯克的XRM解決方案包含收集和分析數(shù)據(jù)所需的所有軟件。直觀的圖形用戶界面結(jié)合用戶引導(dǎo)的參數(shù)優(yōu)化，既適用于專業(yè)用戶也適用于新手用戶。通過使用全新的GPU加速算法，重建時(shí)間被大為縮短。CTVOX、CTAN和CTVOL相結(jié)合，形成一個(gè)強(qiáng)大的軟件套件，支持對(duì)模型進(jìn)行定性和定量分析。測(cè)量軟件：SKYSCAN1272–儀器控制、測(cè)量規(guī)劃和收集；重建軟件：NRECON–將2D投影圖轉(zhuǎn)化成3D容積圖；分析軟件：1.DATAVIEWER–逐層檢查3D容積，2D/3D圖像配準(zhǔn)2.CTVOX–通過體渲染顯示出真實(shí)情況3.CTAN–2D/3D圖像分析和處理4.CTVOL–面模型的可視化，可被導(dǎo)出到CAD或3D打印。快幀率加特別優(yōu)化的閃爍體，能在不到15秒的超短時(shí)間內(nèi)獲得 圖像，這適合于時(shí)間分辨三維X射線顯微成像。

無損顯微CT3D-XRM不需要進(jìn)行切片，染色或噴金等樣品處理。顯微CT3D-XRM的樣品可重復(fù)測(cè)試，進(jìn)行縱向比對(duì)。高襯度圖像聚丙烯這類主要由C,H等輕元素組成的物質(zhì)，對(duì)Ｘ射線吸收非常弱，想獲得足夠高的對(duì)比度，①要求X射線探測(cè)器的靈敏程度高，可以識(shí)別出微小的信號(hào)差異，獲取吸收襯度信息。②設(shè)備整體精度高，探測(cè)器靈敏度高，在吸收襯度之外，還可以利用X射線相位的變化，獲得包含相位襯度的圖像。大工作距離條件下的高分辨率模式大工作距離條件下的高分辨率掃描，一般是通過透鏡或光錐對(duì)閃爍體產(chǎn)生的信號(hào)進(jìn)行二次放大，布魯克SkyScan采用高分辨率CCD探測(cè)器（1100萬像素,普通探測(cè)器一般為400萬像素）+具有放大功能的光纖實(shí)現(xiàn)幾何放大和光錐二次放大，并且在進(jìn)行二次放大的同時(shí)，可以保證成像速度，在合理的時(shí)間內(nèi)完成大工作距離下的高分辨率掃描。SKYSCAN 1272重點(diǎn)應(yīng)用之一是纖維和復(fù)合材料。天津進(jìn)口顯微CT檢測(cè)

SkyScan 2214為油氣勘探，復(fù)合材料，鋰電池，燃料電池，電子組件等材料的成像和建模提供了獨(dú)特的解決方案。進(jìn)口顯微CT

地質(zhì)、石油和天然氣勘探?常規(guī)和非常規(guī)儲(chǔ)層全尺寸巖心或感興趣區(qū)的高分辨率成像?測(cè)量孔隙尺寸和滲透率，顆粒尺寸和形狀?測(cè)量礦物相在3D空間的分布?原位動(dòng)態(tài)過程分析聚合物和復(fù)合材料?以<500nm的真正的3D空間分辨率解析精細(xì)結(jié)構(gòu)?評(píng)估微觀結(jié)構(gòu)和孔隙度?量化缺陷、局部纖維取向和厚度電池和儲(chǔ)能?電池和燃料電池的無損3D成像?缺陷量化?正負(fù)極極片微觀結(jié)構(gòu)分析?電池結(jié)構(gòu)隨時(shí)間變化的動(dòng)態(tài)掃描生命科學(xué)?以真正的亞微米分辨率解析結(jié)構(gòu)，如軟組織、骨細(xì)胞和牙本質(zhì)小管等?對(duì)骨整合生物材料和高密植體的無偽影成像?對(duì)生物樣品的高分辨率表征，如植物和昆蟲進(jìn)口顯微CT