氦檢儀常用的幾種檢漏方法有：氦質(zhì)譜檢漏方法較多，根據(jù)被檢工件的測量目的可分為兩種類型，一種是漏點(diǎn)型，另一種是漏率型；在實(shí)際檢驗(yàn)過程中，應(yīng)根據(jù)檢驗(yàn)?zāi)康倪x擇較合理的方法，并根據(jù)被檢件的具體情況靈活運(yùn)用各種檢漏方法。測定漏點(diǎn)型氦質(zhì)譜檢漏方法。確定漏點(diǎn)型既是確定要檢部件的具體漏點(diǎn)或漏孔的位置,在大部件或大型部件中較為常見,如衛(wèi)星、導(dǎo)彈彈體、彈頭、輸氣管道、氣罐、油罐、鍋爐等。噴氦法氦質(zhì)譜檢漏方法。噴氦法又叫噴吹法，較常用、較方便的檢漏方法。一般用于檢測體積相對較小的部件,將被檢器件和儀器連通,在抽好真空后,在被檢器件可能存在漏孔的地方(如密封接頭,焊縫等)用噴頭噴氦。氦質(zhì)譜檢漏儀的關(guān)鍵部件均為進(jìn)口，性能穩(wěn)定可靠。紹興移動(dòng)式氦質(zhì)譜檢漏儀工作原理

氦檢儀的撿漏方法有哪些？背壓法（壓氦法）真空模式。工件先在壓氦罐中打入高壓氦氣，迫使氦氣進(jìn)入泄漏工件，再放入檢漏罐中檢測是否有氦氣漏出?？筛鶕?jù)工件大小定制罐體大小。可檢測工件的整體漏點(diǎn)。檢測精度較高。適用行業(yè)：電子元器件，電子封裝等。氦質(zhì)譜檢漏背壓法優(yōu)點(diǎn)：檢測靈敏度高；可以進(jìn)行批量化檢測；一般小型電子器件宜采用這種檢漏方法。首先將儀器調(diào)整好，再將器件放入加壓罐內(nèi)壓入氦氣，氦氣進(jìn)入有漏孔的器件內(nèi)部，無漏孔的器件只是表面吸咐氦氣。器件加壓壓力和時(shí)間根據(jù)GB2423，2328文件而定，器件從加壓罐中取出后將表面吸咐的氦氣吹掉再放入檢漏夾具中抽空，待真空抽至設(shè)定值后自動(dòng)將夾具連至儀器的測量系統(tǒng)。這時(shí)壓入存在漏孔器件內(nèi)部的氦氣泄漏出來被檢測，其漏率在漏率表上顯示出來。一般壓氦法檢漏時(shí)采用排除法。在夾具中放一定數(shù)量的器件，這一批的總漏率沒超過報(bào)廢預(yù)定值，說明這一批合格；總漏率超過報(bào)廢預(yù)定值可以取出一半，剩下的一半繼續(xù)檢漏，這一半合格說明有漏的器件在取出的那一半中，依此檢漏直至檢出有漏孔的器件。無錫氦質(zhì)譜檢漏儀一臺(tái)多少錢氦檢儀在電廠檢漏領(lǐng)域被普遍使用。

氦檢儀在無源器件中的檢漏應(yīng)用：無源器件檢漏原因：光無源器件是光纖通信設(shè)備的重要組成部分，也是其它光纖應(yīng)用領(lǐng)域不可缺少的元器件。具有高回波損耗、低插入損耗、高可靠性等特點(diǎn)。光無源器件對密封性的要求極高，如果存在泄漏會(huì)影響其使用性能和精度，光通信行業(yè)的漏率標(biāo)準(zhǔn)是小于5×10-8mbar.l/s，因此需要進(jìn)行泄漏檢測。氦質(zhì)譜檢漏法利用氦氣作為示蹤氣體可精確定位，定量漏點(diǎn)，替代傳統(tǒng)泡沫檢漏和壓差檢漏，目前已普遍應(yīng)用于光無源器件的檢漏。光無源器件檢漏方法：由于無源器件體積小，且無法抽真空或直接充入氦氣，我們采用“背壓法”檢漏，具體做法如下。1.將被檢無源器件放入真空保壓罐，壓力和時(shí)間根據(jù)漏率大小設(shè)定。2.取出無源器件，使用空氣或氮?dú)獯祾弑砻婧狻?.將無源器件放入真空測試罐，測試罐連接氦檢儀。4.啟動(dòng)氦檢儀，開始檢漏。

氦質(zhì)譜檢漏儀的靈敏度，通常指儀器的可檢漏率。記為qL.min，即在儀器處于較佳工作條件下，以一個(gè)大氣壓的純氦氣為示漏氣體，進(jìn)行動(dòng)態(tài)檢漏時(shí)所能檢測出的漏孔漏率。所謂“較佳工作條件”是指儀器參數(shù)調(diào)整到穩(wěn)定值，被檢件出氣少且沒有大漏孔等條件。所謂“動(dòng)態(tài)檢漏”是指檢漏儀器本身的抽氣系統(tǒng)仍在正常抽氣。儀器的反應(yīng)時(shí)間不大于3s。所謂“可檢率”是指檢漏訊號(hào)為儀器本底噪聲的兩倍時(shí)，才能認(rèn)定有漏氣訊號(hào)輸出。所謂“漏孔漏率”是指一個(gè)大氣壓的干燥空氣通過漏孔漏向真空側(cè)的漏氣速率。儀器本底噪聲，一般指在2min內(nèi)輸出儀表的較大的波動(dòng)量，能較方便地估計(jì)檢漏效果。在結(jié)構(gòu)組成上，大部分氦檢儀就是由質(zhì)譜室、真空系統(tǒng)以及電氣系統(tǒng)3部分組成的；

氦質(zhì)譜檢漏儀的注意事項(xiàng)：1.設(shè)備應(yīng)在施工工作完成后進(jìn)行本測試，測試完成后不得進(jìn)行焊縫的修磨等。2.若設(shè)備被浸濕或有殘余的液體都會(huì)影響毛細(xì)管的泄漏而影響測試結(jié)果的真實(shí)性。3.因氦比空氣輕，因此要注意檢漏的順序，檢查順序應(yīng)依照由下而上，由近而遠(yuǎn)的順序進(jìn)行。4.檢漏過程中，如發(fā)現(xiàn)大量氦氣進(jìn)人質(zhì)譜檢漏儀，應(yīng)立即移去吸口，防止因儀器長時(shí)間消除不掉氦影響而延誤測試。氦質(zhì)譜檢漏儀應(yīng)用領(lǐng)域：學(xué)?？蒲袉挝弧⒄婵罩圃?、真空鍍膜、航空航天、核工業(yè)、電力、電子元器件、汽車及制冷、低溫容器、閥門、儀器儀表、聚酯等行業(yè)。氦檢儀是真空檢漏技術(shù)中靈敏度較高，用得較普遍的氦檢儀器。常州無損氦質(zhì)譜檢漏儀品牌推薦

氦質(zhì)譜檢漏儀是根據(jù)質(zhì)譜學(xué)原理，用氦氣作示漏氣體制成的氣密性檢測儀器。紹興移動(dòng)式氦質(zhì)譜檢漏儀工作原理

氦檢儀現(xiàn)已普遍應(yīng)用于半導(dǎo)體設(shè)備檢漏。半導(dǎo)體設(shè)備及材料需要檢漏原因：1、半導(dǎo)體設(shè)備要求高真空，比如磁控濺射臺(tái)、電子束蒸發(fā)臺(tái)、ICP、PECVD等設(shè)備。出現(xiàn)泄漏就會(huì)導(dǎo)致高真空達(dá)不到或需要大量的時(shí)間，耗時(shí)耗力；2、在高真空環(huán)境潔凈度高、水蒸氣很少。一旦出現(xiàn)泄漏周圍環(huán)境中的灰塵和懸浮顆粒或塵埃就會(huì)對晶元造成污染，對半導(dǎo)體的特性改變并破壞其性能，因此在半導(dǎo)體器件生產(chǎn)過程中必須進(jìn)行氦質(zhì)譜檢漏；3、一些半導(dǎo)體設(shè)備要用到有毒或有腐蝕性的特殊氣體，經(jīng)過氦質(zhì)譜檢漏后，在低漏率真空條件下，這些氣體不易外泄，設(shè)備能及時(shí)抽走未反應(yīng)氣體和氣態(tài)反應(yīng)產(chǎn)物，保障工作人員安全和大氣環(huán)境。4、芯片封裝，一旦出現(xiàn)泄漏，芯片就會(huì)失效。綜上所述，氦檢儀在半導(dǎo)體行業(yè)起著至關(guān)重要的作用。紹興移動(dòng)式氦質(zhì)譜檢漏儀工作原理