接下來是單晶硅生長，**常用的方法叫直拉法（CZ法）。如下圖所示，高純度的多晶硅放在石英坩堝中，并用外面圍繞著的石墨加熱器不斷加熱，溫度維持在大約1400 ℃，爐中的氣體通常是惰性氣體，使多晶硅熔化，同時(shí)又不會(huì)產(chǎn)生不需要的化學(xué)反應(yīng)。為了形成單晶硅，還需要控制晶體的方向：坩堝帶著多晶硅熔化物在旋轉(zhuǎn)，把一顆籽晶浸入其中，并且由拉制棒帶著籽晶作反方向旋轉(zhuǎn)，同時(shí)慢慢地、垂直地由硅熔化物中向上拉出。熔化的多晶硅會(huì)粘在籽晶的底端，按籽晶晶格排列的方向不斷地生長上去。因此所生長的晶體的方向性是由籽晶所決定的，在其被拉出和冷卻后就生長成了與籽晶內(nèi)部晶格方向相同的單晶硅棒。機(jī)械手是能模仿人手和臂的某些動(dòng)作功能，用以按固定程序抓取、搬運(yùn)物件或操作工具的自動(dòng)操作裝置。汕尾原裝晶圓運(yùn)送機(jī)械吸臂價(jià)格多少

電動(dòng)式 電力驅(qū)動(dòng)是目前機(jī)械臂使用得**多的一種驅(qū)動(dòng)方式。其特點(diǎn)是電源方便，響應(yīng)快，驅(qū)動(dòng)力較大（關(guān)節(jié)型的持重已達(dá)400公斤），信號檢測、傳遞、處理方便，并可以采用多種靈活的控制方案。驅(qū)動(dòng)電機(jī)一般采用步進(jìn)電機(jī)，直流伺服電機(jī)以及交流伺服電機(jī)（其中交流伺服電機(jī)為目前主要的驅(qū)動(dòng)形式）。由于電機(jī)速度高，通常采用減速機(jī)構(gòu)（如諧波傳動(dòng)、RV擺線針輪傳動(dòng)、齒輪傳動(dòng)、螺旋行動(dòng)和多桿式機(jī)構(gòu)等）。目前，有些機(jī)械臂已開始采用無減速機(jī)構(gòu)的大轉(zhuǎn)矩、低轉(zhuǎn)速的電機(jī)進(jìn)行直接驅(qū)動(dòng)（DD），這既可以使機(jī)構(gòu)簡化，又可提高控制精度。二、按用途分⒈搬運(yùn)機(jī)械臂 這種機(jī)械臂用途很廣，一般只需點(diǎn)位控制。即被搬運(yùn)零件無嚴(yán)格的運(yùn)動(dòng)軌跡要求，只要求始點(diǎn)和終點(diǎn)位姿準(zhǔn)確。如機(jī)床上用的上下料器人，工件堆垛機(jī)械臂，注塑機(jī)配套用的機(jī)械等。韶關(guān)本地晶圓運(yùn)送機(jī)械吸臂吸臂采用靜電除塵技術(shù)，保證晶圓表面的清潔度。

晶圓運(yùn)送機(jī)械吸臂是一種用于半導(dǎo)體行業(yè)的關(guān)鍵設(shè)備，主要用于將晶圓從一個(gè)工序轉(zhuǎn)移到另一個(gè)工序。它的主要功能是通過吸盤將晶圓吸附在機(jī)械臂上，然后將其準(zhǔn)確地運(yùn)送到目標(biāo)位置。晶圓運(yùn)送機(jī)械吸臂在半導(dǎo)體生產(chǎn)過程中起到了至關(guān)重要的作用，它不僅能夠提高生產(chǎn)效率，還能夠保證產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)安全。

晶圓運(yùn)送機(jī)械吸臂在半導(dǎo)體行業(yè)中扮演著重要的角色。它的應(yīng)用范圍廣，能夠滿足不同工序的晶圓運(yùn)輸需求。晶圓運(yùn)送機(jī)械吸臂的高精度、高速度和穩(wěn)定性能，能夠提高生產(chǎn)效率，保證產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)安全。

晶圓運(yùn)送機(jī)械吸臂廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造過程中的各個(gè)環(huán)節(jié)，如薄膜沉積、光刻、蝕刻、清洗、檢測等。具體應(yīng)用舉例如下：

薄膜沉積：在薄膜沉積設(shè)備中，晶圓運(yùn)送機(jī)械吸臂負(fù)責(zé)將晶圓從裝載室傳送至沉積室，以及在沉積完成后將晶圓送回裝載室。

光刻：在光刻設(shè)備中，吸臂需將晶圓精確傳送至光刻機(jī)工作臺(tái)，確保晶圓在曝光過程中的穩(wěn)定性和精度。

蝕刻：在蝕刻設(shè)備中，晶圓運(yùn)送機(jī)械吸臂需將晶圓傳送至蝕刻室，并在蝕刻完成后將其送回清洗設(shè)備。

清洗和干燥：在清洗和干燥設(shè)備中，吸臂負(fù)責(zé)將晶圓傳送至清洗槽，以及在清洗和干燥完成后將其送回下一工藝環(huán)節(jié)。

檢測：在檢測設(shè)備中，晶圓運(yùn)送機(jī)械吸臂需將晶圓傳送至檢測臺(tái)，確保檢測過程中的穩(wěn)定性和準(zhǔn)確性。 如剛性差則會(huì)引起手臂在垂直平面內(nèi)的彎曲變形和水平面內(nèi)側(cè)向扭轉(zhuǎn)變形.

背景技術(shù)：

晶圓的生產(chǎn)與制作屬極為精密的加工技術(shù)，其通常需借助晶圓傳輸裝置來進(jìn)行運(yùn)輸傳遞等作業(yè)。例如，準(zhǔn)備對晶圓進(jìn)行刻蝕加工時(shí)，需要利用晶圓傳輸裝置將晶舟內(nèi)的待刻蝕晶圓傳輸至刻蝕機(jī)臺(tái)內(nèi)。

現(xiàn)有一種晶圓傳輸裝置包括機(jī)械手臂，該機(jī)械手臂的表面設(shè)有卡槽，晶圓用于放置在該卡槽內(nèi)，以防止機(jī)械手臂在傳送晶圓時(shí)發(fā)生晶圓平移(即晶圓相對機(jī)械手臂運(yùn)動(dòng))。然而，現(xiàn)有機(jī)械手臂易出現(xiàn)碰撞損傷，另外，機(jī)械手臂的傳送晶圓效率較低，影響了生產(chǎn)效率。

手臂由靜止?fàn)顟B(tài)達(dá)到正常的運(yùn)動(dòng)速度為啟動(dòng)，由常速減到停止不動(dòng)為制動(dòng)，速度的變化過程為速度特性曲線。韶關(guān)本地晶圓運(yùn)送機(jī)械吸臂

吸臂具有高度可調(diào)節(jié)功能，適應(yīng)不同尺寸的晶圓。汕尾原裝晶圓運(yùn)送機(jī)械吸臂價(jià)格多少

一種用于傳送晶圓的真空吸附機(jī)械手，其特征在于，包括：手臂；固定在所述手臂上的吸附絕緣凸臺(tái)；設(shè)置在所述手臂和吸附絕緣凸臺(tái)內(nèi)的真空氣道；所述吸附絕緣凸臺(tái)呈環(huán)形，所述吸附絕緣凸臺(tái)所圍成的空間構(gòu)成所述真空氣道的其中一段；位于所述吸附絕緣凸臺(tái)內(nèi)的偽絕緣凸臺(tái)，所述偽絕緣凸臺(tái)與手臂一體成型，所述真空氣道的其中一段位于所述偽絕緣凸臺(tái)內(nèi)；在垂直于所述手臂的方向上，所述吸附絕緣凸臺(tái)比所述偽絕緣凸臺(tái)突出；所述吸附絕緣凸臺(tái)用于吸附待傳送晶圓的背面，所述吸附絕緣凸臺(tái)的硬度小于所述待傳送晶圓的背面的硬度。汕尾原裝晶圓運(yùn)送機(jī)械吸臂價(jià)格多少

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