主要優(yōu)勢(shì):細(xì)分領(lǐng)域技術(shù)突破與產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同
技術(shù)積累與自主化能力
公司擁有23年光刻膠研發(fā)經(jīng)驗(yàn),實(shí)現(xiàn)了從樹(shù)脂合成、光引發(fā)劑制備到配方優(yōu)化的全流程自主化。例如,其納米壓印光刻膠通過(guò)自主開(kāi)發(fā)的樹(shù)脂體系,分辨率達(dá)3μm,適用于MEMS傳感器、光學(xué)器件等領(lǐng)域,填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)空白。
技術(shù)壁壘:掌握光刻膠主要原材料(如樹(shù)脂、光酸)的合成技術(shù),部分原材料純度達(dá)PPT級(jí),金屬離子含量低于0.1ppb,良率超99%。
產(chǎn)品多元化與技術(shù)化布局
產(chǎn)品線覆蓋芯片光刻膠、納米壓印光刻膠、LCD光刻膠、半導(dǎo)體錫膏等,形成“光刻膠+配套材料”的完整體系。例如:
? LCD光刻膠:適配AMOLED、Micro LED等新型顯示技術(shù),與京東方、TCL華星合作開(kāi)發(fā)高分辨率產(chǎn)品,良率提升至98%。
? 半導(dǎo)體錫膏:供應(yīng)華為、OPPO等企業(yè),年采購(gòu)量超200噸,用于5G手機(jī)主板封裝。
技術(shù)化延伸:計(jì)劃2025年啟動(dòng)半導(dǎo)體用KrF光刻膠研發(fā),目標(biāo)進(jìn)入中芯國(guó)際、長(zhǎng)江存儲(chǔ)供應(yīng)鏈。
質(zhì)量控制與生產(chǎn)能力
通過(guò)ISO9001:2008質(zhì)量體系認(rèn)證,生產(chǎn)環(huán)境執(zhí)行8S管理,原材料采用美、德、日進(jìn)口高質(zhì)量材料。擁有全自動(dòng)化生產(chǎn)線,年產(chǎn)能達(dá)2000噸(光刻膠及配套材料),支持大規(guī)模訂單交付。
厚板光刻膠 JT-3001,抗深蝕刻,PCB 電路板制造Preferred!寧波制版光刻膠多少錢(qián)
技術(shù)挑戰(zhàn)
光刻膠作為半導(dǎo)體、顯示面板等高級(jí)制造的材料,其技術(shù)挑戰(zhàn)主要集中在材料性能優(yōu)化、制程精度匹配、復(fù)雜環(huán)境適應(yīng)性以及產(chǎn)業(yè)自主化突破等方面
江蘇網(wǎng)版光刻膠供應(yīng)商產(chǎn)業(yè)鏈配套:原材料與設(shè)備協(xié)同發(fā)展。
? 高分辨率:隨著半導(dǎo)體制程向3nm、2nm推進(jìn),需開(kāi)發(fā)更高精度的EUV光刻膠,解決光斑擴(kuò)散、線寬控制等問(wèn)題。
? 靈敏度與穩(wěn)定性:平衡感光速度和圖案抗蝕能力,適應(yīng)極紫外光(13.5nm)的低能量曝光。
? 國(guó)產(chǎn)化替代:目前光刻膠(如EUV、ArF浸沒(méi)式)長(zhǎng)期被日本、美國(guó)企業(yè)壟斷,國(guó)內(nèi)正加速研發(fā)突破。
光刻膠的性能直接影響芯片制造的良率和精度,是支撐微電子產(chǎn)業(yè)的“卡脖子”材料之一。
工藝流程
? 目的:去除基板表面油污、顆粒,增強(qiáng)感光膠附著力。
? 方法:
? 化學(xué)清洗(硫酸/雙氧水、去離子水);
? 表面處理(硅基板用六甲基二硅氮烷HMDS疏水化,PCB基板用粗化處理)。
涂布(Coating)
? 方式:
? 旋涂:半導(dǎo)體/顯示領(lǐng)域,厚度控制精確(納米至微米級(jí)),轉(zhuǎn)速500-5000rpm;
? 噴涂/輥涂:PCB/MEMS領(lǐng)域,適合大面積或厚膠(微米至百微米級(jí),如負(fù)性膠可達(dá)100μm)。
? 關(guān)鍵參數(shù):膠液黏度、涂布速度、基板溫度(影響厚度均勻性)。
前烘(Soft Bake)
? 目的:揮發(fā)溶劑,固化膠膜,增強(qiáng)附著力和穩(wěn)定性。
? 條件:
? 溫度:60-120℃(正性膠通常更低,如90℃;負(fù)性膠可至100℃以上);
? 時(shí)間:5-30分鐘(根據(jù)膠厚調(diào)整,厚膠需更長(zhǎng)時(shí)間)。
曝光(Exposure)
? 光源:
? 紫外光(UV):G線(436nm)、I線(365nm)用于傳統(tǒng)光刻(分辨率≥1μm);
? 深紫外(DUV):248nm(KrF)、193nm(ArF)用于半導(dǎo)體先進(jìn)制程(分辨率至20nm);
? 極紫外(EUV):13.5nm,用于7nm以下制程(只能正性膠適用)。
? 曝光方式:
? 接觸式/接近式:掩膜版與膠膜直接接觸(PCB、MEMS,低成本但精度低);
? 投影式:通過(guò)物鏡聚焦(半導(dǎo)體,分辨率高,如ArF光刻機(jī)精度達(dá)22nm)。
廣東吉田半導(dǎo)體材料有限公司多種光刻膠產(chǎn)品,主要涵蓋厚板、負(fù)性、正性、納米壓印及光刻膠等類(lèi)別,以滿足不同領(lǐng)域的需求。
厚板光刻膠:JT-3001 型號(hào),具有優(yōu)異的分辨率和感光度,抗深蝕刻性能良好,符合歐盟 ROHS 標(biāo)準(zhǔn),保質(zhì)期 1 年。適用于對(duì)精度和抗蝕刻要求高的厚板光刻工藝,如特定電路板制造。
負(fù)性光刻膠
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SU-3 負(fù)性光刻膠:分辨率優(yōu)異,對(duì)比度良好,曝光靈敏度高,光源適應(yīng),重量 100g。常用于對(duì)曝光精度和光源適應(yīng)性要求較高的微納加工、半導(dǎo)體制造等領(lǐng)域。
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負(fù)性光刻膠 JT-1000:有 1L 和 100g 兩種規(guī)格,具有優(yōu)異的分辨率、良好的對(duì)比度和高曝光靈敏度,光源適應(yīng)。主要應(yīng)用于對(duì)光刻精度要求高的領(lǐng)域,如半導(dǎo)體器件制造。
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耐腐蝕負(fù)性光刻膠 JT-NF100:重量 1L,具備耐腐蝕特性。適用于有腐蝕風(fēng)險(xiǎn)的光刻工藝,如特殊環(huán)境下的半導(dǎo)體加工或電路板制造。
吉田半導(dǎo)體光刻膠,45nm 制程驗(yàn)證,國(guó)產(chǎn)替代方案!
感光機(jī)制
? 重氮型(雙液型):需混合光敏劑(如二疊氮二苯乙烯二磺酸鈉),曝光后通過(guò)交聯(lián)反應(yīng)固化,適用于精細(xì)圖案(如PCB電路線寬≤0.15mm)。
? SBQ型(單液型):預(yù)混光敏劑,無(wú)需調(diào)配,感光度高(曝光時(shí)間縮短30%),適合快速制版(如服裝印花)。
? 環(huán)保型:采用無(wú)鉻配方(如CN10243143A),通過(guò)多元固化體系(熱固化+光固化)實(shí)現(xiàn)12-15mJ/cm2快速曝光,分辨率達(dá)2μm,符合歐盟REACH標(biāo)準(zhǔn)。
功能細(xì)分
? 耐溶劑型:如日本村上AD20,耐酒精、甲苯等溶劑,適用于電子油墨印刷。
? 耐水型:如瑞士科特1711,抗水性強(qiáng),適合紡織品水性漿料。
? 厚版型:如德國(guó)K?ppen厚版膠,單次涂布可達(dá)50μm,用于立體印刷。
典型應(yīng)用場(chǎng)景:
? PCB制造:使用360目尼龍網(wǎng)+重氮感光膠,配合LED曝光(405nm波長(zhǎng)),實(shí)現(xiàn)0.15mm線寬,耐酸性蝕刻液。
? 紡織印花:圓網(wǎng)制版采用9806A型感光膠,涂布厚度20μm,耐堿性染料色漿,耐印率超10萬(wàn)次。
? 包裝印刷:柔版制版選用杜邦賽麗® Lightning LFH版材,UV-LED曝光+無(wú)溶劑工藝,碳排放降低40%。
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吉田半導(dǎo)體全系列產(chǎn)品覆蓋,滿足多元化需求。寧波制版光刻膠多少錢(qián)
納米壓印光刻膠
微納光學(xué)器件制造:制作衍射光學(xué)元件、微透鏡陣列等微納光學(xué)器件時(shí),納米壓印光刻膠可實(shí)現(xiàn)高精度的微納結(jié)構(gòu)復(fù)制。通過(guò)納米壓印技術(shù),將模板上的微納圖案轉(zhuǎn)移到光刻膠上,再經(jīng)過(guò)后續(xù)處理,可制造出具有特定光學(xué)性能的微納光學(xué)器件,應(yīng)用于光通信、光學(xué)成像等領(lǐng)域。
生物芯片制造:在 DNA 芯片、蛋白質(zhì)芯片等生物芯片的制造中,需要在芯片表面構(gòu)建高精度的微納結(jié)構(gòu),用于生物分子的固定和檢測(cè)。納米壓印光刻膠可幫助實(shí)現(xiàn)這些精細(xì)結(jié)構(gòu)的制作,提高生物芯片的檢測(cè)靈敏度和準(zhǔn)確性。
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廣東吉田半導(dǎo)體材料有限公司是一家有著先進(jìn)的發(fā)展理念,先進(jìn)的管理經(jīng)驗(yàn),在發(fā)展過(guò)程中不斷完善自己,要求自己,不斷創(chuàng)新,時(shí)刻準(zhǔn)備著迎接更多挑戰(zhàn)的活力公司,在廣東省等地區(qū)的電工電氣中匯聚了大量的人脈以及**,在業(yè)界也收獲了很多良好的評(píng)價(jià),這些都源自于自身的努力和大家共同進(jìn)步的結(jié)果,這些評(píng)價(jià)對(duì)我們而言是比較好的前進(jìn)動(dòng)力,也促使我們?cè)谝院蟮牡缆飞媳3謯^發(fā)圖強(qiáng)、一往無(wú)前的進(jìn)取創(chuàng)新精神,努力把公司發(fā)展戰(zhàn)略推向一個(gè)新高度,在全體員工共同努力之下,全力拼搏將共同吉田半導(dǎo)體供應(yīng)和您一起攜手走向更好的未來(lái),創(chuàng)造更有價(jià)值的產(chǎn)品,我們將以更好的狀態(tài),更認(rèn)真的態(tài)度,更飽滿的精力去創(chuàng)造,去拼搏,去努力,讓我們一起更好更快的成長(zhǎng)!