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煙臺低溫光刻膠國產(chǎn)廠商

來源： 發(fā)布時間：2025-04-24

 感光機制

? 重氮型（雙液型）：需混合光敏劑（如二疊氮二苯乙烯二磺酸鈉），曝光后通過交聯(lián)反應固化，適用于精細圖案（如PCB電路線寬≤0.15mm）。

? SBQ型（單液型）：預混光敏劑，無需調配，感光度高（曝光時間縮短30%），適合快速制版（如服裝印花）。

? 環(huán)保型：采用無鉻配方（如CN10243143A），通過多元固化體系（熱固化+光固化）實現(xiàn)12-15mJ/cm2快速曝光，分辨率達2μm，符合歐盟REACH標準。

 功能細分

? 耐溶劑型：如日本村上AD20，耐酒精、甲苯等溶劑，適用于電子油墨印刷。

? 耐水型：如瑞士科特1711，抗水性強，適合紡織品水性漿料。

? 厚版型：如德國K?ppen厚版膠，單次涂布可達50μm，用于立體印刷。


典型應用場景：

? PCB制造：使用360目尼龍網(wǎng)+重氮感光膠，配合LED曝光（405nm波長），實現(xiàn)0.15mm線寬，耐酸性蝕刻液。

? 紡織印花：圓網(wǎng)制版采用9806A型感光膠，涂布厚度20μm，耐堿性染料色漿，耐印率超10萬次。

? 包裝印刷：柔版制版選用杜邦賽麗® Lightning LFH版材，UV-LED曝光+無溶劑工藝，碳排放降低40%。
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技術挑戰(zhàn)與發(fā)展趨勢

 更高分辨率需求：

? EUV光刻膠需解決“線邊緣粗糙度（LER）”問題（目標＜5nm），通過納米顆粒分散技術或新型聚合物設計改善。

 缺陷控制：

? 半導體級正性膠要求金屬離子含量＜1ppb，顆粒（＞50nm）＜1個/mL，需優(yōu)化提純工藝（如多級過濾+真空蒸餾）。

 國產(chǎn)化突破：

? 國內企業(yè)（如上海新陽、南大光電、容大感光）已在KrF/ArF膠實現(xiàn)批量供貨，但EUV膠仍被日本JSR、美國陶氏、德國默克壟斷，需突破樹脂合成、PAG純度等瓶頸。

 環(huán)保與節(jié)能：

? 開發(fā)水基顯影正性膠（減少有機溶劑使用），或低烘烤溫度膠（降低半導體制造能耗）。

典型產(chǎn)品示例

? 傳統(tǒng)正性膠：Shipley S1813（G/I線，用于PCB）、Tokyo Ohka TSM-305（LCD黑矩陣）。

? DUV正性膠：信越化學的ArF膠（用于14nm FinFET制程）、中芯國際認證的國產(chǎn)KrF膠（28nm節(jié)點）。

? EUV正性膠：JSR的NeXAR系列（7nm以下，全球市占率超70%）。

正性光刻膠是推動半導體微縮的主要材料，其技術進步直接關聯(lián)芯片制程的突破，未來將持續(xù)向更高精度、更低缺陷、更綠色工藝演進。
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吉田半導體突破光刻膠共性難題，提升行業(yè)生產(chǎn)效率，通過優(yōu)化材料配方與工藝，吉田半導體解決光刻膠留膜率低、蝕刻損傷等共性問題，助力客戶降本增效。
針對傳統(tǒng)光刻膠留膜率低、蝕刻損傷嚴重等問題，吉田半導體研發(fā)的 T150A KrF 光刻膠留膜率較同類產(chǎn)品高 8%，密集圖形側壁垂直度達標率提升 15%。其納米壓印光刻膠采用特殊交聯(lián)技術，在顯影過程中減少有機溶劑對有機半導體的損傷，使芯片良率提升至 99.8%。這些技術突破有效降低客戶生產(chǎn)成本，推動行業(yè)生產(chǎn)效率提升。

廣東吉田半導體材料有限公司多種光刻膠產(chǎn)品，主要涵蓋厚板、負性、正性、納米壓印及光刻膠等類別，以滿足不同領域的需求。

厚板光刻膠：JT-3001 型號，具有優(yōu)異的分辨率和感光度，抗深蝕刻性能良好，符合歐盟 ROHS 標準，保質期 1 年。適用于對精度和抗蝕刻要求高的厚板光刻工藝，如特定電路板制造。

負性光刻膠

  • SU-3 負性光刻膠：分辨率優(yōu)異，對比度良好，曝光靈敏度高，光源適應，重量 100g。常用于對曝光精度和光源適應性要求較高的微納加工、半導體制造等領域。


正性光刻膠 吉田市場定位與未來布局。

  • LCD 正性光刻膠 YK-200：具有較大曝光、高分辨率、良好涂布和附著力，重量 100g。適用于液晶顯示領域的光刻工藝，確保 LCD 生產(chǎn)中圖形精確轉移和良好涂布效果。
  • 半導體正性光刻膠 YK-300：具備耐熱耐酸、耐溶劑性、絕緣阻抗和緊密性，重量 100g。主要用于半導體制造工藝，滿足半導體器件對光刻膠在化學穩(wěn)定性和電氣性能方面的要求。
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工藝流程

? 目的：去除基板表面油污、顆粒，增強感光膠附著力。

? 方法：

? 化學清洗（硫酸/雙氧水、去離子水）；

? 表面處理（硅基板用六甲基二硅氮烷HMDS疏水化，PCB基板用粗化處理）。

 涂布（Coating）

? 方式：

? 旋涂：半導體/顯示領域，厚度控制精確（納米至微米級），轉速500-5000rpm；

? 噴涂/輥涂：PCB/MEMS領域，適合大面積或厚膠（微米至百微米級，如負性膠可達100μm）。

? 關鍵參數(shù)：膠液黏度、涂布速度、基板溫度（影響厚度均勻性）。

 前烘（Soft Bake）

? 目的：揮發(fā)溶劑，固化膠膜，增強附著力和穩(wěn)定性。

? 條件：

? 溫度：60-120℃（正性膠通常更低，如90℃；負性膠可至100℃以上）；

? 時間：5-30分鐘（根據(jù)膠厚調整，厚膠需更長時間）。

 曝光（Exposure）

? 光源：

? 紫外光（UV）：G線（436nm）、I線（365nm）用于傳統(tǒng)光刻（分辨率≥1μm）；

? 深紫外（DUV）：248nm（KrF）、193nm（ArF）用于半導體先進制程（分辨率至20nm）；

? 極紫外（EUV）：13.5nm，用于7nm以下制程（只能正性膠適用）。

? 曝光方式：

? 接觸式/接近式：掩膜版與膠膜直接接觸（PCB、MEMS，低成本但精度低）；

? 投影式：通過物鏡聚焦（半導體，分辨率高，如ArF光刻機精度達22nm）。

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光刻膠生產(chǎn)工藝流程與應用。煙臺低溫光刻膠國產(chǎn)廠商

國際標準與客戶認證
公司通過ISO9001、ISO14001等認證，并嚴格執(zhí)行8S現(xiàn)場管理，生產(chǎn)環(huán)境潔凈度達Class 10級。其光刻膠產(chǎn)品已通過京東方、TCL華星的供應商認證，在顯示面板領域的市占率約5%，成為本土企業(yè)中少數(shù)能與日本JSR、德國默克競爭的廠商。

全流程可追溯體系
吉田半導體建立了從原材料入庫到成品出庫的全流程追溯系統(tǒng)，關鍵批次數(shù)據(jù)（如樹脂分子量分布、光敏劑純度）實時上傳云端，確保產(chǎn)品一致性和可追溯性。這一體系使其在車規(guī)級芯片等對可靠性要求極高的領域獲得突破，2023年車用光刻膠銷售額同比增長120%。
煙臺低溫光刻膠國產(chǎn)廠商

廣東吉田半導體材料有限公司匯集了大量的優(yōu)秀人才，集企業(yè)奇思，創(chuàng)經(jīng)濟奇跡，一群有夢想有朝氣的團隊不斷在前進的道路上開創(chuàng)新天地，繪畫新藍圖，在廣東省等地區(qū)的電工電氣中始終保持良好的信譽，信奉著“爭取每一個客戶不容易，失去每一個用戶很簡單”的理念，市場是企業(yè)的方向，質量是企業(yè)的生命，在公司有效方針的領導下，全體上下，團結一致，共同進退，**協(xié)力把各方面工作做得更好，努力開創(chuàng)工作的新局面，公司的新高度，未來吉田半導體供應和您一起奔向更美好的未來，即使現(xiàn)在有一點小小的成績，也不足以驕傲，過去的種種都已成為昨日我們只有總結經(jīng)驗，才能繼續(xù)上路，讓我們一起點燃新的希望，放飛新的夢想！

標簽： 光刻膠