維度光電提供光束質(zhì)量測量解決方案,適用于工業(yè)、醫(yī)療、科研等多個領域。在工業(yè)制造中,用于激光切割和焊接的狹縫式分析儀能實時監(jiān)測激光束能量分布,優(yōu)化加工精度;半導體加工中,超高分辨率檢測技術(shù)支持晶圓劃片工藝優(yōu)化。醫(yī)療健康方面,相機式分析儀用于眼科手術(shù)中激光參數(shù)優(yōu)化,保障手術(shù)安全;M2因子模塊用于醫(yī)療激光設備校準。領域,雙技術(shù)組合用于解析飛秒激光特性,支持非線性光學。光通信領域,相機式分析儀優(yōu)化光器件耦合效率,狹縫式分析儀確保激光器性能一致性。新興領域如光鑷系統(tǒng)和激光育種也受益于該方案。方案特點包括全場景適配、智能分析軟件和模塊化擴展,以滿足不同需求和長期升級。激光光斑的光斑尺寸、形狀、強度分布、M2因子、空間位置與穩(wěn)定性測試。光斑橢圓率分析工具
Dimension-Labs 掃描狹縫式光斑分析儀系列采用國內(nèi)的刀口 / 狹縫雙模式切換技術(shù),覆蓋 190-2700nm 寬光譜,可測 2.5μm-10mm 光束直徑,0.1μm 超高分辨率突破傳統(tǒng)檢測極限。其創(chuàng)新設計實現(xiàn)三大優(yōu)勢: 雙模式自適應檢測 通過軟件切換刀口 / 狹縫模式,分析 < 20μm 極小光斑形態(tài)或 10mm 大光斑能量分布,全量程無盲區(qū)。 高功率直接測量 狹縫物理衰減機制允許單次通過狹縫區(qū)域光,無需外置衰減片即可安全測量近 10W 高功率激光。 超分辨率成像 基于狹縫掃描原理實現(xiàn) 0.1μm 分辨率,完整捕捉亞微米級光斑細節(jié),避免能量分布特征丟失。 設備內(nèi)置正交狹縫轉(zhuǎn)動輪,通過旋轉(zhuǎn)掃描同步采集 XY 軸功率數(shù)據(jù),經(jīng)算法處理輸出光束直徑、橢圓率等 20 + 參數(shù)。緊湊模塊化設計適配多場景安裝,通過 CE/FCC 認證,適用于激光加工、醫(yī)療設備及科研領域,助力客戶提升光束質(zhì)量檢測精度與效率??梢姽夤獍叻治鰞x測量光束質(zhì)量分析儀推薦?維度光電 M2 因子測量模塊;
維度光電國產(chǎn)光束質(zhì)量分析解決方案破局之路 國內(nèi)激光光束質(zhì)量分析市場長期被歐美品牌壟斷,存在三大痛點:產(chǎn)品型號單一(無法兼顧亞微米光斑與高功率檢測)、定制周期漫長(3-6 個月周期)、服務響應滯后(返廠維修影響生產(chǎn) 35 天 / 次)。 全場景產(chǎn)品矩陣 狹縫式:0.1μm 分辨率,直接測 10W 激光,支持 ±90° 任意角度掃描,滿足半導體加工等亞微米級需求 相機式:5.5μm 像元精度,6 片濾光片轉(zhuǎn)輪實現(xiàn) 1μW-1W 寬功率檢測,擅長復雜光斑分析 定制化服務:12 項定制選項(波長擴展、自動化接口等),短交付周期 5 天 未來將聚焦多模態(tài)光束分析與智能化診斷,為智能制造、醫(yī)療科技等提供技術(shù)支撐。
使用 BeamHere 光斑分析儀測量激光光斑和質(zhì)量,包括以下步驟: 準備:準備 BeamHere 光斑分析儀、激光器和數(shù)據(jù)處理軟件。確保光斑傳感器放置并連接到計算機。 數(shù)據(jù)采集:啟動激光器,穩(wěn)定照射傳感器,實時傳輸圖像信息到計算機。 數(shù)據(jù)分析:BeamHere 軟件自動處理數(shù)據(jù),計算光斑參數(shù)和光束質(zhì)量參數(shù),支持 2D/3D 視圖。 結(jié)果展示:軟件以圖表和數(shù)值展示結(jié)果,一鍵生成包含所有數(shù)據(jù)的測試報告,便于導出和打印。 這些步驟幫助用戶測量光斑和光束質(zhì)量,支持激光技術(shù)。有沒有一體化的光斑分析儀和 M2 因子測量模塊產(chǎn)品?
使用維度光電BeamHere 光斑分析儀開展光斑與光束質(zhì)量測量的流程 系統(tǒng)搭建:將 BeamHere 相機式光斑分析儀的傳感器置于激光束路徑,通過支架調(diào)節(jié)位置確保光斑完整覆蓋 sensor。使用 USB 3.0 數(shù)據(jù)線連接設備與電腦,安裝 BeamHere V3.2 軟件并完成驅(qū)動校準。 數(shù)據(jù)采集:開啟半導體激光器至穩(wěn)定輸出狀態(tài),軟件選擇 "連續(xù)采集" 模式,設置曝光時間 50μs,幀率 100fps,同步觸發(fā)激光器確保單脈沖捕捉。 參數(shù)提取:軟件自動識別光斑區(qū)域,計算 FWHM 直徑(XY 軸)、橢圓率、能量集中度等 12 項基礎參數(shù),同時基于 ISO 11146 標準算法生成 M2 因子、瑞利長度等光束質(zhì)量指標。 可視化分析:切換至 3D 視圖旋轉(zhuǎn)觀察能量分布,通過 "刀邊法" 驗證光斑對稱性,標記異常區(qū)域進行局部放大分析。 報告輸出:點擊 "生成報告" 按鈕,自動插入測試日期、激光器參數(shù)、測量曲線等內(nèi)容,支持 PDF/A4 排版或自定義 LOGO 導出。掃描狹縫光斑分析儀有國產(chǎn)的嗎?光斑分析儀有哪些型號
用于千瓦光斑測量的大功率配件。光斑橢圓率分析工具
如何使用光斑分析儀 Step 1 準備設備 將 BeamHere 光斑分析儀固定在光具座上,調(diào)整高度使激光束中心與 sensor 靶面重合。用 Type-C 線連接分析儀與電腦,打開 BeamHere 軟件等待設備識別。 Step 2 采集數(shù)據(jù) 開啟激光器預熱 10 分鐘,點擊軟件 "開始采集" 按鈕。實時觀察 2D 成像界面,確保光斑無過曝或欠曝,可通過轉(zhuǎn)輪調(diào)節(jié)衰減片至合適狀態(tài)。 Step 3 分析參數(shù) 在 "高級分析" 模塊勾選所需參數(shù),軟件自動計算光斑尺寸(±0.5μm 精度)、能量均勻性(CV 值)及光束質(zhì)量因子。3D 視圖支持手勢縮放,便于觀察高階橫模分布。 Step 4 驗證結(jié)果 切換至 "歷史記錄" 對比多次測量數(shù)據(jù),使用 "統(tǒng)計分析" 功能生成標準差曲線。若發(fā)現(xiàn)異常,可調(diào)用 "單點測量" 工具檢查特定位置能量值。 Step 5 導出報告 在 "報告模板" 中選擇 "科研版" 或 "工業(yè)版",自動生成帶水印的 PDF 報告,包含光斑圖像、參數(shù)表格、趨勢圖表及 QC 判定結(jié)果。光斑橢圓率分析工具