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beam here光斑分析儀有哪些型號(hào)

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2025-04-23

維度光電作為全球激光測(cè)量領(lǐng)域解決商,致力于打造 "三橫三縱" 產(chǎn)品矩陣: 橫向覆蓋: 光譜范圍:190-2700nm 全波段 光斑尺寸:0.1μm-10mm 全尺寸 功率等級(jí):1μW-10W 全功率 縱向深度: 工業(yè)級(jí):支持產(chǎn)線在線監(jiān)測(cè)與自動(dòng)化對(duì)接 醫(yī)療級(jí):符合 ISO 13485 認(rèn)證,保障臨床精度 科研級(jí):開(kāi)放 API 接口支持自定義算法 差異化優(yōu)勢(shì): 同時(shí)提供雙技術(shù)方案的廠商(狹縫式 + 相機(jī)式) AI 算法庫(kù)支持光束質(zhì)量預(yù)測(cè)性維護(hù) 模塊化設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)設(shè)備功能動(dòng)態(tài)擴(kuò)展 適合各類激光應(yīng)用中激光光束質(zhì)量測(cè)量與分析。Z-block 器件生產(chǎn)檢驗(yàn)中的光斑分析儀質(zhì)量檢測(cè)。beam here光斑分析儀有哪些型號(hào)

光斑分析儀

Dimension-Labs 推出的掃描狹縫式光斑分析儀,通過(guò)國(guó)內(nèi)的雙模式切換技術(shù),實(shí)現(xiàn) 190-2700nm 寬光譜覆蓋與 2.5μm-10mm 光束直徑測(cè)量。其 0.1μm 超高分辨率可捕捉亞微米級(jí)光斑細(xì)節(jié),創(chuàng)新設(shè)計(jì)解決三大檢測(cè)痛點(diǎn): 小光斑測(cè)量:刀口模式分析 < 20μm 光斑形態(tài),避免像素丟失 高功率檢測(cè):狹縫物理衰減機(jī)制允許直接測(cè)量近 10W 激光,無(wú)需衰減片 大光斑分析:狹縫模式支持 10mm 光斑能量分布檢測(cè) 設(shè)備采用正交狹縫轉(zhuǎn)動(dòng)輪結(jié)構(gòu),通過(guò)旋轉(zhuǎn)掃描同步采集 XY 軸數(shù)據(jù),經(jīng)算法處理輸出光束直徑、橢圓率等參數(shù)。緊湊設(shè)計(jì)適配多場(chǎng)景安裝,通過(guò) CE/FCC 認(rèn)證,適用于激光加工、醫(yī)療設(shè)備及科研領(lǐng)域,幫助客戶提升光束質(zhì)量檢測(cè)效率,降**檢測(cè)成本。大功率光斑分析儀要多少錢(qián)光束發(fā)散角測(cè)量原理是什么?

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維度光電提供光束質(zhì)量測(cè)量解決方案,適用于工業(yè)、醫(yī)療、科研等多個(gè)領(lǐng)域。在工業(yè)制造中,用于激光切割和焊接的狹縫式分析儀能實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)激光束能量分布,優(yōu)化加工精度;半導(dǎo)體加工中,超高分辨率檢測(cè)技術(shù)支持晶圓劃片工藝優(yōu)化。醫(yī)療健康方面,相機(jī)式分析儀用于眼科手術(shù)中激光參數(shù)優(yōu)化,保障手術(shù)安全;M2因子模塊用于醫(yī)療激光設(shè)備校準(zhǔn)。領(lǐng)域,雙技術(shù)組合用于解析飛秒激光特性,支持非線性光學(xué)。光通信領(lǐng)域,相機(jī)式分析儀優(yōu)化光器件耦合效率,狹縫式分析儀確保激光器性能一致性。新興領(lǐng)域如光鑷系統(tǒng)和激光育種也受益于該方案。方案特點(diǎn)包括全場(chǎng)景適配、智能分析軟件和模塊化擴(kuò)展,以滿足不同需求和長(zhǎng)期升級(jí)。

維度光電 BeamHere 系列為激光光束質(zhì)量檢測(cè)提供高性價(jià)比解決方案: 掃描狹縫式:國(guó)內(nèi)刀口 / 狹縫雙模式切換,覆蓋 190-2700nm 光譜,可測(cè) 2.5μm-10mm 光束,0.1μm 分辨率實(shí)現(xiàn)亞微米級(jí)光斑分析。創(chuàng)新狹縫衰減機(jī)制支持 10W 級(jí)高功率直接測(cè)量,無(wú)需外置衰減片。 相機(jī)式:400-1700nm 寬譜響應(yīng),支持實(shí)時(shí) 2D/3D 成像與非高斯光束測(cè)量。六濾光片轉(zhuǎn)輪設(shè)計(jì)擴(kuò)展功率量程,可拆卸結(jié)構(gòu)兼顧工業(yè)檢測(cè)與科研成像需求。 M2 測(cè)試模塊:通過(guò) ISO 11146 標(biāo)準(zhǔn)算法,測(cè)量 M2 因子、發(fā)散角、束腰位置等參數(shù),適配全系產(chǎn)品。 配套 BeamHere 軟件提供直觀操作界面,支持一鍵生成標(biāo)準(zhǔn)化報(bào)告,滿足光通信、醫(yī)療、工業(yè)等多場(chǎng)景需求。系統(tǒng)以模塊化設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)高精度檢測(cè),助力客戶提升效率與產(chǎn)品質(zhì)量。光斑分析儀國(guó)產(chǎn)替代都有哪些廠家?

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維度光電致力于激光領(lǐng)域的應(yīng)用,將展示一系列針對(duì)千瓦級(jí)高功率、微米級(jí)小光斑以及脈沖激光的光束質(zhì)量測(cè)量解決方案。在此次展示中,我們將拆解光斑分析儀的全系列產(chǎn)品,深度剖析其技術(shù),從光學(xué)原理到智能算法,為您層層揭秘。通過(guò)實(shí)際操作演示,直觀展現(xiàn)產(chǎn)品在復(fù)雜工況下的良好的穩(wěn)定性和超高測(cè)量精度。 我們將詳細(xì)介紹光斑分析儀的工作原理,包括其光學(xué)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)、信號(hào)處理技術(shù)以及數(shù)據(jù)處理算法等環(huán)節(jié)。同時(shí),我們還將展示光斑分析儀在不同應(yīng)用場(chǎng)景中的表現(xiàn),例如在工業(yè)生產(chǎn)、科研探索以及質(zhì)量檢測(cè)等方面的實(shí)際應(yīng)用案例。通過(guò)這些案例,您可以了解到光斑分析儀如何在各種復(fù)雜環(huán)境下保持高穩(wěn)定性和高測(cè)量精度。 此外,針對(duì)工業(yè)生產(chǎn)和科研探索的不同需求,我們還將分享一系列精心打造的一站式完備方案。這些方案不僅包括光斑分析儀,還涵蓋了其他相關(guān)設(shè)備和軟件,旨在為您提供專業(yè)的技術(shù)支持和服務(wù)。我們的目標(biāo)是幫助您突破技術(shù)瓶頸,在激光領(lǐng)域取得新的突破,從而推動(dòng)整個(gè)行業(yè)的發(fā)展。掃描和狹縫光斑分析儀怎么選?激光輪廓儀

如何利用光斑分析儀和 M2 因子測(cè)量模塊評(píng)估激光光束的質(zhì)量?beam here光斑分析儀有哪些型號(hào)

維度光電推出的 BeamHere 光斑分析儀系列提供高性價(jià)比光束質(zhì)量檢測(cè)解決方案,涵蓋掃描狹縫式、相機(jī)式及 M2 測(cè)試模塊三大產(chǎn)品線: 掃描狹縫式光斑分析儀采用國(guó)內(nèi)的刀口 / 狹縫雙模式切換技術(shù),支持 190-2700nm 寬光譜范圍,可測(cè)量 2.5μm-10mm 光束直徑,0.1μm 超高分辨率實(shí)現(xiàn)亞微米級(jí)光斑細(xì)節(jié)捕捉。創(chuàng)新狹縫物理衰減機(jī)制使其無(wú)需外置衰減片即可直接測(cè)量近 10W 高功率激光,適用于激光加工等高能量場(chǎng)景。 相機(jī)式光斑分析儀覆蓋 400-1700nm 波段,支持 2D/3D 實(shí)時(shí)成像與動(dòng)態(tài)分析,可測(cè)量非高斯光束(如平頂、貝塞爾光束)。獨(dú)特的六濾光片轉(zhuǎn)輪設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)功率范圍擴(kuò)展,可拆卸結(jié)構(gòu)支持科研成像功能拓展。 M2 測(cè)試模塊適配全系產(chǎn)品,通過(guò) ISO 11146 標(biāo)準(zhǔn)算法測(cè)量光束傳播參數(shù)(M2 因子、發(fā)散角、束腰位置等),結(jié)合 BeamHere 軟件實(shí)現(xiàn)一鍵生成報(bào)告、多參數(shù)同步分析。系統(tǒng)以模塊化設(shè)計(jì)滿足光通信、醫(yī)療、工業(yè)等領(lǐng)域的光斑檢測(cè)需求,兼顧實(shí)驗(yàn)室與產(chǎn)線在線監(jiān)測(cè)場(chǎng)景。beam here光斑分析儀有哪些型號(hào)

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